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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)行業(yè)的長期跟蹤與深入研究，分析預(yù)測行業(yè)的發(fā)展趨勢，支撐公司的戰(zhàn)略決策；2、持續(xù)關(guān)注宏觀政經(jīng)、新興技術(shù)、重點(diǎn)企業(yè)等方面的相關(guān)熱點(diǎn)動(dòng)態(tài)，捕捉業(yè)務(wù)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)會(huì)點(diǎn)；3、負(fù)責(zé)對(duì)接國內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜遗c研究機(jī)構(gòu)、政府、企業(yè)、金融、媒體等資源，建立外部智庫；4、負(fù)...
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1、負(fù)責(zé)物料技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別、管理及閉環(huán)2、負(fù)責(zé)物料技術(shù)品質(zhì)目標(biāo)制定及策劃(QP)3、負(fù)責(zé)物料技術(shù)品質(zhì)成熟度管理(OK2X)、物料TR過點(diǎn)評(píng)審及結(jié)論輸出4、負(fù)責(zé)物料技術(shù)品質(zhì)問題MIL CLCA管理5、負(fù)責(zé)供應(yīng)商例行品質(zhì)專項(xiàng)改善6、負(fù)責(zé)供應(yīng)商現(xiàn)場稽核和問題改善7、負(fù)責(zé)供應(yīng)商績...
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技術(shù)行銷專家
50-70萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光固化3D打印模組產(chǎn)品的市場調(diào)研、競品分析、行業(yè)動(dòng)態(tài)研究和客戶需求挖掘，為產(chǎn)品規(guī)劃提供數(shù)據(jù)支持。2、制定光固化3D打印模組產(chǎn)品路線圖（Roadmap），負(fù)責(zé)需求導(dǎo)入和產(chǎn)品定義，確保產(chǎn)品符合市場需求。3、提供光固化3D打印模組產(chǎn)品營銷支持。4、全面負(fù)責(zé)光...
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亞馬遜運(yùn)營
7-12萬 | 深圳市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.全面負(fù)責(zé)店鋪的運(yùn)營和日常管理，包括店鋪整體策劃、營銷活動(dòng)策劃、產(chǎn)品推廣等工作，促進(jìn)銷售目標(biāo)的達(dá)成；2.優(yōu)化店鋪及商品排名，提出應(yīng)用方案，提高入店流量，提升點(diǎn)擊率和瀏覽量，轉(zhuǎn)化率；3.精通營銷工具的利用，做好市場推廣效果的統(tǒng)計(jì)、分析、評(píng)估、調(diào)整；4.完成店鋪...
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封測工程師
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測跟進(jìn)：封測過程中的結(jié)果確認(rèn)和問題跟進(jìn)解決職位要求：在委外代工型半導(dǎo)體原廠，負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠封測進(jìn)度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個(gè)月。2、...
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硬件工程師
相同職位
10-11萬 | 深圳市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測跟進(jìn)：封測過程中的結(jié)果確認(rèn)和問題跟進(jìn)解決職位要求：在委外代工型半導(dǎo)體原廠，負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠封測進(jìn)度的工程師或者，在封裝代工廠有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個(gè)月。2、...
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銷售代表
相同職位
8-12萬 | 上海市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)各產(chǎn)品銷售任務(wù)工業(yè)連接器，完成銷售指標(biāo) 2.開拓新市場，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍 3.維護(hù)及增進(jìn)已有客戶關(guān)系 4.完成部分技術(shù)支持工作，與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 5.收集市場和行業(yè)信息，加深了解。 任職要求： 1.大?；蛞陨蠈W(xué)歷電子或相關(guān)專業(yè) 2.3~8年以上銷售...
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1.深入了解理解公司產(chǎn)品及技術(shù)方案，協(xié)同銷售完成客戶技術(shù)交流。 2.深刻理解行業(yè)主流技術(shù)，深入挖掘客戶需求，結(jié)合公司技術(shù)及行業(yè)主流方案初步給出行之有效的方案建議。 3.客戶需求理解梳理，形成需求文檔，與產(chǎn)品市場部 進(jìn)行有效溝通，并配合完成方案制定及立項(xiàng)等工作。 4.客戶...
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1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗(yàn)證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗(yàn)證工作3. 配合軟件驅(qū)動(dòng)的開發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開發(fā)，實(shí)現(xiàn)和...
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職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)視頻顯示和圖像處理算法數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工作； 2. 熟悉視頻和圖像處理原理，能夠依據(jù)算法和性能要求進(jìn)行數(shù)字模塊設(shè)計(jì)； 3.熟練使用verilog按照要求進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)； 4.熟練使用基本的驗(yàn)證方法進(jìn)行各個(gè)階段的驗(yàn)證和debug； 5.協(xié)同其他部門同事分析...
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1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗(yàn)證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗(yàn)證工作3. 配合軟件驅(qū)動(dòng)的開發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開發(fā)，實(shí)現(xiàn)和...
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職責(zé)描述：1、嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動(dòng)及系統(tǒng)軟件的開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化；2、根據(jù)產(chǎn)品的需求，進(jìn)行軟件，系統(tǒng)功能等的評(píng)估、預(yù)研、設(shè)計(jì)和開發(fā)；3、協(xié)助芯片開發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動(dòng)開發(fā)，調(diào)試和測試；4、完成FPGA或其他嵌入式開發(fā)板上芯片，軟件和系統(tǒng)相關(guān)的開發(fā)，調(diào)試和驗(yàn)證工作；5、協(xié)...
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1. 負(fù)責(zé)圖像算法的開發(fā)，算法到RTL的開發(fā)和驗(yàn)證工作2. 負(fù)責(zé)模塊的FPGA驗(yàn)證工作3. 配合軟件驅(qū)動(dòng)的開發(fā)和調(diào)試4. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)文檔的撰寫5. 配合芯片綜合，DFT等后端的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)6. 配合芯片量產(chǎn)開發(fā)測試1、具有優(yōu)秀的數(shù)學(xué)能力，有豐富的圖像處理算法開發(fā)，實(shí)現(xiàn)和...
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硬件工程師（合肥）
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)：1）負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2）硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3）輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4）制定硬件測試方案、硬件調(diào)試及測試。5）處理公司產(chǎn)品研發(fā)，生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1）本科及以上...
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生產(chǎn)助理
3-5萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、協(xié)助公司內(nèi)部如銷售、財(cái)務(wù)等部門人員工作，完成銷售出貨、退貨和付款的對(duì)賬等工作，保障銷售數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。2、管理公司多個(gè)虛擬倉庫，保證各個(gè)倉庫的出入庫數(shù)據(jù)和單據(jù)的準(zhǔn)確性，并協(xié)助好財(cái)務(wù)做好定期庫存盤點(diǎn)。3、跟蹤各個(gè)委外代工廠的生產(chǎn)制造執(zhí)行情況，依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)數(shù)據(jù)及時(shí)在ERP...
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嵌入式軟件工程師
相同職位
15-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1) 負(fù)責(zé)固件驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā)2) 編寫相關(guān)開發(fā)文檔3) 參與或負(fù)責(zé)嵌入式軟件平臺(tái)搭建4) 參與或負(fù)責(zé)新技術(shù)，新平臺(tái)的研發(fā)5) 處理客戶提出的問題6）編寫演示應(yīng)用軟件任職要求：1） 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、機(jī)電一體化、信息工程、測控技術(shù)等專業(yè)優(yōu)先。2） 有嵌入式...
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嵌入式軟件工程師
相同職位
18-25萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 協(xié)助制定和分析各產(chǎn)品的需求，進(jìn)行驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)功能的設(shè)計(jì)和編寫。2. 協(xié)助硬件開發(fā)人員，完成硬件模塊驅(qū)動(dòng)開發(fā)，調(diào)試和測試。3. 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品底層驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)軟件的開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化。4. 根據(jù)嵌入式芯片特性，對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定和性能上進(jìn)行深入的研究和優(yōu)化。5. 協(xié)助測...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證平臺(tái)開發(fā)，及腳本開發(fā)與維護(hù)；2. 根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格提取相關(guān)測試點(diǎn)，編寫驗(yàn)證方案；3. 負(fù)責(zé)芯片模塊級(jí)驗(yàn)證測試點(diǎn)分解，并完成模塊驗(yàn)證；4. 負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，測試點(diǎn)分解、驗(yàn)證方案撰寫、覆蓋率收集等；5. 根據(jù)驗(yàn)證方案和測試點(diǎn)搭建驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行仿真驗(yàn)...
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職責(zé)描述：1. 根據(jù)項(xiàng)目要求制定模塊設(shè)計(jì)規(guī)格，并參與芯片系統(tǒng)規(guī)格制定。2. 使用Verilog語言實(shí)現(xiàn)模塊級(jí)的代碼編寫和設(shè)計(jì)文檔。3. 完成模塊級(jí)的RTL仿真，達(dá)成模塊級(jí)功能驗(yàn)證和覆蓋率指標(biāo)。4. 參與頂層代碼集成，語法檢查，綜合，RTL仿真及后仿等工作。5. 參與FP...
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企
崗位職責(zé)：1.協(xié)助研發(fā)及市場完成新品開發(fā)階段的封裝、測試方案評(píng)估；2.負(fù)責(zé)開發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案，完成從設(shè)計(jì)、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實(shí)現(xiàn)；3.協(xié)助運(yùn)營經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個(gè)過程，協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測廠相關(guān)技術(shù)溝通工作；4.維護(hù)產(chǎn)品工程階段的ERP...
