職位描述：1、?獨(dú)立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證，參與數(shù)據(jù)手冊的編寫、更新和維護(hù)。2、?配合版圖工程師完成所設(shè)計(jì)電路的版圖設(shè)計(jì)，保證版圖設(shè)計(jì)質(zhì)量，完成后仿真、支持整體芯片的集成。3、?協(xié)助測試工程師測試、驗(yàn)證模擬集成電路芯片或模塊的功能及性能，協(xié)助解決測試開發(fā)中的問題并使產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn)。4、?配合應(yīng)用和現(xiàn)場應(yīng)用工程師解答客戶技術(shù)問題，配合解決客戶端應(yīng)用問題。?任職要求：1、?微電子、電路與系統(tǒng)、通信等集成電路相關(guān)專業(yè)，本科5年/碩士3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。2、?具有扎實(shí)的模擬集成電路設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)，熟悉數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)流程，熟練使用常用EDA軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證。3、?有BG/LDO/POR/OSC/XTAL/PLL/OPA/SAR?ADC/SD?ADC/DAC//DC-DC/IO/ESD等電路的設(shè)計(jì)、流片和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。4、?熟練使用常用測試儀器進(jìn)行模擬集成電路芯片的測試驗(yàn)證。5、?工作積極主動(dòng)、吃苦耐勞，有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力，學(xué)習(xí)和分析處理問題的能力。6、?有較好的英文閱讀、溝通和文檔寫作能力。

物間科技有限公司由成熟芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)于2020年在南京創(chuàng)立，是一家致力為消費(fèi)電子，金融支付，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，汽車電子等領(lǐng)域提供嵌入式解決方案的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司。 物間科技的核心技術(shù)能力覆蓋高性能低功耗異構(gòu)處理器芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，圖形圖像算法，音視頻編解碼算法，支付級芯片安全機(jī)制，模擬及射頻電路設(shè)計(jì)，SDK和完整解決方案能力。 物間科技已規(guī)劃多條產(chǎn)品線并提供芯片定制化服務(wù)，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能可穿戴，金融支付，泛工業(yè)等領(lǐng)域，滿足市場多領(lǐng)域，多層次的豐富應(yīng)用場景需求。