職責描述：1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新功能，并降低工藝成本5.熟練使用各種質(zhì)量管理工具和數(shù)據(jù)分析軟件任職要求：崗位要求學(xué)歷要求：碩士及以上專業(yè)要求：物理/化學(xué)/化工/微電子/材料等理工類相關(guān)專業(yè)工作經(jīng)歷：半導(dǎo)體或封裝5年以上材料相關(guān)工作經(jīng)驗其它要求：1.熟悉半導(dǎo)體工藝、器件和設(shè)備，吃苦耐勞，能適應(yīng)半導(dǎo)體研發(fā)工作模式2.較強的溝通表達能力、組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神3.具有優(yōu)秀的英文閱讀和寫作能力

長鑫存儲的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。DRAM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術(shù)為核心，加強管理體系的建設(shè)，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時結(jié)合先進設(shè)備大幅度改進工藝，開發(fā)出技術(shù)體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產(chǎn)品和服務(wù)滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功的半導(dǎo)體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權(quán)激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、駐廠醫(yī)療服務(wù)、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設(shè)活動、新人培訓(xùn)、和業(yè)內(nèi)專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術(shù)有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。