崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備開發(fā)應(yīng)用軟件，包括設(shè)備的人機(jī)交互界面，設(shè)備工作流程的程序設(shè)計與開發(fā)，生產(chǎn)工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā) 任職要求：1.計算機(jī)/自動化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個或多個領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗與知識將得到優(yōu)先考慮在WINDOWS系統(tǒng)下的編程針對伺服、運(yùn)動控制、機(jī)器視覺系統(tǒng)的實(shí)時控制軟件開發(fā) 嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗多線程編程，串口及網(wǎng)絡(luò)通信4.具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、創(chuàng)新意識，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、設(shè)計、動手能力；工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、有責(zé)任感、執(zhí)行力強(qiáng)

大連佳峰自動化股份有限公司，成立于2001年?？偛课挥诖筮B開發(fā)區(qū)福泉北路27號。是從事集成電路后道核心設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。是國家重點(diǎn)專精特新“小巨人”企業(yè)、遼寧省瞪羚企業(yè)，是大規(guī)模集成電路封裝設(shè)備國地聯(lián)合工程研究中心、遼寧省博士后實(shí)踐基地、遼寧省和大連市揭榜掛帥單位。 公司研發(fā)的集成電路封裝設(shè)備是一種集精密機(jī)械、電氣控制、軟件編程、視覺圖像識別、光學(xué)及工藝等多學(xué)科交叉的高科技產(chǎn)品。公司先后承擔(dān)了國家02專項3項，省市級項目20余項，填補(bǔ)了多項國內(nèi)IC后道封裝設(shè)備的空白；公司牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機(jī)》國家標(biāo)準(zhǔn)。先后獲得了發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、軟件著作權(quán)等近百項。公司產(chǎn)品“軟焊料貼片機(jī)”是世界三大設(shè)備商之一。在后道核心設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域，代表國家水平和世界知名設(shè)備商同臺競技。經(jīng)過二十余年的拼搏發(fā)展，產(chǎn)品得到了華為、長電、華天等多家國際知名的大客戶的信賴和支持。目前公司國內(nèi)外客戶近200家，其中上市公司達(dá)三分之一。 公司自成立以來，始終以“振興民族企業(yè)，創(chuàng)集成電路封裝設(shè)備的國際一流品牌”為使命和愿景，堅秉持和發(fā)揚(yáng)“誠信、創(chuàng)新、拼搏、共贏”的企業(yè)精神。 未來，佳峰將一如既往、堅持不懈的“拼搏”和“創(chuàng)新”，振興民族品牌，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更大的價值。