崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)芯片測(cè)試團(tuán)隊(duì)的組織管理工作；2、根據(jù)芯片產(chǎn)品特性，制定芯片測(cè)試方案；參與芯片驗(yàn)證，完成芯片整體及模塊的驗(yàn)證工作；3、參與芯片測(cè)試，搭建測(cè)試方案及平臺(tái)，編寫測(cè)試方案，執(zhí)行測(cè)試方案，定位及解決問(wèn)題；4、參與芯片測(cè)試系統(tǒng)的整體方案設(shè)計(jì)，完成芯片測(cè)試系統(tǒng)各模塊的設(shè)計(jì)評(píng)估；5、負(fù)責(zé)芯片測(cè)試方案的長(zhǎng)期有效維護(hù)，以及芯片測(cè)試系統(tǒng)的升級(jí)優(yōu)化。 6、跟進(jìn)芯片量產(chǎn)流程及問(wèn)題，并提出解決方案。崗位要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，5-10年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉芯片研發(fā)的整個(gè)流程，熟悉芯片應(yīng)用及測(cè)試，有豐富的測(cè)試團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉高速信號(hào)采集方向、慣導(dǎo)與測(cè)控方向、處理器方向IC產(chǎn)品優(yōu)先； 4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，對(duì)流程優(yōu)化有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)； 5、具有良好的溝通能力、表達(dá)能力及系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。

成都芯翼科技有限公司成立于2016年8月，主要從事模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售。公司總部坐落于成都市高新區(qū)高朋大道17號(hào)吉泰安中心，在西安、南京分別成立了分公司，并在北京設(shè)立了辦事處。團(tuán)隊(duì)成員主要來(lái)自國(guó)內(nèi)各大集成電路公司，有10多年的集成電路行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司目前擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，自主研發(fā)處理器外圍IC解決方案、信號(hào)采集IC解決方案以及TR管理IC解決方案三個(gè)方向共3大類100多個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品，并申報(bào)多項(xiàng)發(fā)明專利。成都芯翼科技有限公司依賴全體員工對(duì)集成電路行業(yè)的深切熱愛(ài)，長(zhǎng)期艱苦奮斗，努力成為模擬IC領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，公司高速的發(fā)展也得到了成都市、區(qū)兩級(jí)政府的高度認(rèn)可，2021年國(guó)有資本投資入股公司，重點(diǎn)扶持公司的發(fā)展。