職責描述：1、編寫、修訂、培訓本工序操作指引2、督查本工序操作指引的執(zhí)行；3、搜集數(shù)據(jù)，協(xié)助本工序工藝能力提升規(guī)劃；4、負責本工序新設(shè)備、新材料導入，調(diào)試驗證；5、解決本工序一般性技術(shù)問題；6、參與評審會議，確認本工序新產(chǎn)品與工序現(xiàn)有能力的超能力點；7、制定與維護新流程規(guī)劃，并制定當工序控制計劃。任職要求：1、本科及以上學歷，理工相關(guān)專業(yè)；2、有封裝載板電鍍及表面處理工序工作經(jīng)驗優(yōu)先；3、熟悉封裝載板工藝流程的基本知識；4、具備封裝載板電鍍及表面處理工序工藝知識及品質(zhì)問題處理能力者優(yōu)先；5、熟練掌握Word、Excel、PPT等辦公軟件。（備注：此崗位的工作地點：2021年在深圳總部：深圳市龍華區(qū)觀瀾觀光路1310號龍華半導體產(chǎn)業(yè)園， 2022年在廈門：福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號廈門中心E座16樓）

基于中國科學院和中航工業(yè)的戰(zhàn)略合作，深圳中科四合科技有限公司于2014年成立，總部位于深圳，為國內(nèi)知名的電子線路保護器件、功率器件/模組產(chǎn)品的綜合服務(wù)供應(yīng)商。目前為高新技術(shù)企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)。 依托中科院強大的科研實力和中航工業(yè)完善的工業(yè)制造基礎(chǔ)，公司致力于建設(shè)Panel級（板級）高密度集成電路Fan out（扇出）封裝工藝制造平臺，并以此平臺為基礎(chǔ)開展先進Fan out封裝工藝技術(shù)、集成電路功率芯片和高分子材料應(yīng)用等領(lǐng)域的研究開發(fā)工作，進行新型高密度功率器件/模組產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售。以滿足消費類電子、工控、汽車電子、通信/服務(wù)器、醫(yī)療等各種不同領(lǐng)域客戶的需求。 我們深信：未來將是一個互通的世界。中科四合愿與客戶一起開放合作，通過不停的探索新技術(shù)和自身不斷的努力，為創(chuàng)造人類更美好的生活貢獻力量。