職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片性能需求分析導(dǎo)入、規(guī)格定義及架構(gòu)設(shè)計(jì)，確保滿足PPA目標(biāo)；2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片性能分析，識(shí)別性能瓶頸并給出優(yōu)化方案，推動(dòng)性能優(yōu)化落地；3、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并實(shí)施性能優(yōu)化策略，優(yōu)化芯片架構(gòu)，提升芯片整體性能；4、SoC前后端研發(fā)指導(dǎo)與支持，支持芯片驗(yàn)證、調(diào)試與量產(chǎn)任職要求：1、具有大規(guī)模SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、性能設(shè)計(jì)、性能調(diào)優(yōu)經(jīng)驗(yàn)，熟悉DDR5、NoC、CPU、DSP、NPU等核心架構(gòu)，熟悉RISC-V架構(gòu)優(yōu)先；2、8年以上集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、可用完善的系統(tǒng)性能設(shè)計(jì)方法學(xué)和經(jīng)驗(yàn)使產(chǎn)品達(dá)到業(yè)界top水平；4、具備競(jìng)品性能分析經(jīng)驗(yàn)，可指導(dǎo)競(jìng)品分析和性能競(jìng)爭(zhēng)力提升；5、具有面向工控、電力等領(lǐng)域SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

江蘇華創(chuàng)微系統(tǒng)有限公司（簡(jiǎn)稱“華創(chuàng)微”）是中電國(guó)睿集團(tuán)有限公司下屬控股公司（十四所），2019年5月注冊(cè)成立，8月入駐江北新區(qū)研創(chuàng)園全面運(yùn)營(yíng)，11月通過(guò)GJB9001C、ISO9001質(zhì)量認(rèn)證， 2020年成功申報(bào)江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化A類專項(xiàng)，連續(xù)兩年榮獲江北新區(qū)集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)，任南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位，取得了國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。公司先后在北京、天津、西安、成都布局，人才隊(duì)伍從成立之初不足60人迅速增長(zhǎng)，到目前已有500+人規(guī)模，其中研發(fā)人員占比70%，研發(fā)人員中碩士研究生及博士學(xué)歷占比近75%。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括數(shù)字芯片和處理平臺(tái)兩大板塊。數(shù)字芯片業(yè)務(wù)主要以構(gòu)建處理器為主體，定制ASIC芯片、處理器微系統(tǒng)為重點(diǎn)的“一體兩翼”產(chǎn)品布局。主打高、中、低端嵌入式CPU/DSP芯片譜系，并將布局AI芯片、RFSoC芯片等產(chǎn)品。處理平臺(tái)業(yè)務(wù)聚焦計(jì)算平臺(tái)、存儲(chǔ)設(shè)備、交換設(shè)備、控制設(shè)備四大系列，產(chǎn)品包括嵌入式處理平臺(tái)、服務(wù)器處理平臺(tái)、陣列處理平臺(tái)、存儲(chǔ)記錄設(shè)備、加固交換設(shè)備以及安全計(jì)算平臺(tái)等。公司肩負(fù)“做強(qiáng)做大高端芯片產(chǎn)業(yè)”的重任，立足芯片及平臺(tái)兩大主業(yè)，持續(xù)推出譜系化產(chǎn)品，提供基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)。