1、負責Die bond工藝，包含在線工藝管控和新產(chǎn)品導入，解決在線工藝問題；2、準備實驗材料、設備和治具，按要求開展工藝實驗和樣品制作；3、收集和記錄實驗數(shù)據(jù)，并進行分析，提交實驗報告和相關(guān)技術(shù)文檔；4、審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范，例如FMEA, OCAP, CP，WI5、負責技術(shù)工藝培訓，對生產(chǎn)線進行技術(shù)指導。任職要求1、電子類大專或以上學歷；2、2年以上Die Bond工藝工程師工作經(jīng)驗，熟悉QFN,BGA,LGA等封裝3、精通ASM、Fasford、Shinkawa系列Die Bond機器，有豐富的Memory產(chǎn)品DA經(jīng)驗4、熟悉DA制程原理，對DA設備有很深的了解。

湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術(shù)，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務。 越摩先進產(chǎn)品領域包括算力產(chǎn)品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。