職責描述：1. 負責研究、開發(fā)和改進半導體材料，包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學品等；2. 設計和優(yōu)化半導體材料的測試和驗證工藝流程，確保驗證效率；3. 進行原材料的特性分析和測試，評估材料的性能和可靠性；4. 參與新材料的引入和評估工作，為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)支持；5. 評估原材料的生產(chǎn)工藝流程，對產(chǎn)業(yè)鏈進行成本路線優(yōu)化；6. 熟悉半導體材料制造企業(yè)的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品管理，為材料供應商管理提供支持；6. 與團隊合作，解決半導體材料工程領域的挑戰(zhàn)，推動新制程的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。任職要求：1. 材料科學、化學等相關專業(yè)本科及以上學歷，碩士或博士學歷者優(yōu)先；2. 具有半導體材料制造業(yè)相關經(jīng)驗，熟悉半導體材料的制備、處理和表征方法；3. 具備良好的實驗技能和數(shù)據(jù)分析能力，能夠評估和設計材料的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制方案；4. 具有團隊合作精神，良好的溝通能力和解決問題能力；5. 對半導體材料技術(shù)發(fā)展趨勢和行業(yè)標準有一定了解，具備持續(xù)學習和適應新技術(shù)的能力。

長鑫存儲的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。DRAM產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術(shù)為核心，加強管理體系的建設，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時結(jié)合先進設備大幅度改進工藝，開發(fā)出技術(shù)體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產(chǎn)品和服務滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術(shù)領先與商業(yè)成功的半導體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵機制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權(quán)激勵、五險一金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、駐廠醫(yī)療服務、提供員工宿舍、租房津貼、購房補貼、城際交通補貼、餐補及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動以及團隊建設活動、新人培訓、和業(yè)內(nèi)專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術(shù)有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時，長鑫堅決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費用。