崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)研磨劃片制程異常分析、處理及改善與DOE驗(yàn)證；2.負(fù)責(zé)提升產(chǎn)品良率，負(fù)責(zé)制程優(yōu)化，提升生產(chǎn)作業(yè)效率；3.負(fù)責(zé)新工藝、新結(jié)構(gòu)開發(fā)及導(dǎo)入；4.負(fù)責(zé)物料Cost down和2nd source導(dǎo)入；5.負(fù)責(zé)制程SOP、PFMEA、CP等相應(yīng)文件的編寫及修訂；6.精通DBG及SDBG工藝要求，制程缺陷以及解決措施；崗位要求：1.本科以上學(xué)歷，理工科等專業(yè)；2.三年及以上晶圓級(jí)磨劃經(jīng)驗(yàn)，必須具備12inch經(jīng)驗(yàn)；3.有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析能力、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力，有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；4.有較強(qiáng)的抗壓能力且能配合加班。

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國(guó)長(zhǎng)三角昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)中外合資高科技企業(yè)，注冊(cè)資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測(cè)試及模組生產(chǎn)，擁有三大支撐項(xiàng)目：晶圓級(jí)芯片封裝tsv、晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭wlo、晶圓級(jí)攝像模組wlc。公司采用和自主研發(fā)了當(dāng)前世界上最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，和美國(guó)tessera等科技企業(yè)合作開發(fā)光電子器件和微電機(jī)系統(tǒng)（mems）的封裝測(cè)試技術(shù)。 在一批高科技人才努力下，憑借對(duì)全球影像傳感產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和發(fā)展路線的精準(zhǔn)把握，將華天科技的發(fā)展定位在占據(jù)全球影像傳感芯片主導(dǎo)地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產(chǎn)業(yè)化培育項(xiàng)目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”。并申請(qǐng)了32項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型專利。 華天科技的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯(lián)合成立了“中科華天先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，它是國(guó)內(nèi)首屈一指的研究所和國(guó)際領(lǐng)先的tsv封裝企業(yè)的有機(jī)結(jié)合，對(duì)推動(dòng)我國(guó)封裝行業(yè)“從追趕到超越”、搶占封裝技術(shù)至高點(diǎn)、提升我國(guó)封裝行業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進(jìn)路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發(fā)區(qū)區(qū)域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。