企
崗位職責(zé)：1：管理報(bào)表：深入理解公司業(yè)務(wù)，理解并統(tǒng)籌公司管理報(bào)表中各項(xiàng)指標(biāo)的底層邏輯，能夠通過經(jīng)營數(shù)據(jù)準(zhǔn)確理解業(yè)務(wù)變化及異常情況，定期組織業(yè)務(wù)部門和預(yù)算部門開會溝通部門經(jīng)營情況，善于發(fā)現(xiàn)經(jīng)營中的問題。2：預(yù)算全面管理：牽頭組織各部門完成年度預(yù)算編制全流程，參與...
企
【崗位職責(zé)】1. 負(fù)責(zé)組織起草、修改、審核公司重要文件、報(bào)告、會議紀(jì)要等文檔，確保信息準(zhǔn)確、高效傳遞。2. 協(xié)調(diào)各部門間的溝通與合作，推動公司內(nèi)部管理流程的優(yōu)化和效率提升。3. 負(fù)責(zé)公司工商管理相關(guān)工作，辦理企業(yè)注冊、變更、注銷、收購、年檢等相關(guān)工商事務(wù)...
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中級嵌入式開發(fā)工程師
23-45萬 | 深圳市 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)公司多媒體SOC芯片的底層驅(qū)動代碼（Android/Linux SDK）；2. 負(fù)責(zé)Android/Linux平臺各個(gè)模塊驅(qū)動的集成與調(diào)優(yōu)，包含多核CPU、GPU、NPU、ISP和各類音視頻接口等；3. 針對公司SOC芯片的新功能...
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中級軟件測試工程師
10-20萬 | 深圳市 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1. 制定 SoC 測試計(jì)劃，規(guī)劃測試的各個(gè)階段，如單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試等的時(shí)間安排和目標(biāo)2. 根據(jù) SoC 的功能、性能和接口等要求設(shè)計(jì)測試用例。這些用例要能覆蓋芯片的各個(gè)功能模塊，如 CPU、GPU、存儲單元等...
企
崗位職責(zé)：1.承接公司指派技術(shù)項(xiàng)目工作，項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析，擬定個(gè)人能力建設(shè)計(jì)劃，項(xiàng)目資源計(jì)劃和完成上級部門和個(gè)人年度目標(biāo)確定。2.具備軟件項(xiàng)目管理能力，理解SoC軟件功能需求，能根據(jù)需求完成SoC項(xiàng)目功能開發(fā)、調(diào)試等工作，并編撰、維護(hù)、驗(yàn)證相關(guān)技術(shù)文檔。3.具備客...
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中級硬件工程師
15-28萬 | 深圳市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1.承接公司指派技術(shù)項(xiàng)目工作，項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析，擬定個(gè)人能力建設(shè)計(jì)劃，項(xiàng)目資源計(jì)劃和完成上級部門和個(gè)人年度目標(biāo)確定。2.具備硬件項(xiàng)目管理能力，理解SoC硬件板卡功能需求并能根據(jù)需求完成SoC參考板卡的開發(fā)、設(shè)計(jì)、調(diào)試、修復(fù)等工作；可以維護(hù)并按需驗(yàn)證和增加...
企
總賬會計(jì)
相同職位
13-18萬 | 深圳市 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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1、負(fù)責(zé)跟進(jìn)每月結(jié)賬及定期（月度、季度、年度）報(bào)表的出具，編制集團(tuán)財(cái)務(wù)合并報(bào)表及合并附注，組織公司內(nèi)部交易對賬、抵消工作，核查關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)；2、按照財(cái)務(wù)規(guī)范，規(guī)范內(nèi)部業(yè)務(wù)流程，核實(shí)賬務(wù)數(shù)據(jù)背后的業(yè)務(wù)本質(zhì)；梳理業(yè)務(wù)流程，能協(xié)助業(yè)務(wù)部門解決日常運(yùn)營中遇到的財(cái)務(wù)相關(guān)...
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高級BSP開發(fā)工程師
30-60萬 | 深圳市 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé)：1.全面負(fù)責(zé)開發(fā)和優(yōu)化公司多媒體SOC芯片的BSP系統(tǒng)，底層驅(qū)動（Android/Linux SDK）；2.負(fù)責(zé)對SOC芯片增加新模塊新功能（如sensor，wifi等），持續(xù)完善驅(qū)動代碼，不斷提升芯片功能和性能；3.組建并管理驅(qū)動開發(fā)團(tuán)隊(duì)，包含多核...
企
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)與IC設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)工程師密切合作，制定驗(yàn)證策略、方案、計(jì)劃；2.負(fù)責(zé)開發(fā)驗(yàn)證平臺，使用Verilog, System Verilog, UVM/OVM等語言/工具，實(shí)現(xiàn)高效率的芯片功能，性能驗(yàn)證，完成驗(yàn)證執(zhí)行和Debug，滿足Tape O...
企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)音頻芯片數(shù)?；旌夏K的研發(fā)設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)梳理、制定該模塊對數(shù)字控制邏輯、數(shù)字信號處理的功能需求；3. 負(fù)責(zé)該模塊的具體模擬電路的設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證，并指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)；4. 配合數(shù)字設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工程師完成該模塊的數(shù)?；旌向?yàn)證；5. 配合測試工程師完...
企
崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)收集客戶需求，制定產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì)和Spec定義； 2.負(fù)責(zé)完成相關(guān)驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，測試，debug等具體工作； 3.負(fù)責(zé)高速接口TX,RX電路設(shè)計(jì)； 4.負(fù)責(zé)完成高速接口TX,RX電路設(shè)計(jì),具備OSC, PLL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試、deb...
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WET工藝工程師
15-20萬 | 合肥市 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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工作內(nèi)容：1. WET 工藝調(diào)試優(yōu)化，異常產(chǎn)品處理，技術(shù)報(bào)告編寫，lesson Learn，know-how 數(shù)據(jù)庫建立2. Inline SPC、OCAP 管理維護(hù)，量測工藝建立、調(diào)試3. WET 產(chǎn)能擴(kuò)展，減少工藝single ratio，異常缺陷分析處理...
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)PVD設(shè)備組人員培訓(xùn)管理以及組內(nèi)日常業(yè)務(wù)的管理；2、制定設(shè)備采購，裝機(jī)計(jì)劃，保障新設(shè)備順利裝機(jī)；3、確保機(jī)臺穩(wěn)定量產(chǎn)，識別潛在風(fēng)險(xiǎn)及閉環(huán)管控措施，保證環(huán)境安全合格。任職要求：1.理工科本科及以上學(xué)歷，3年以上8寸/12寸半導(dǎo)體PVD 設(shè)備相關(guān)...
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Tapeout 工程師
10-20萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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工作內(nèi)容：1. 和PIE / PHT等相關(guān)部門緊密合作，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品Tape-out到Mask-in過程中的相關(guān)事宜（Mask **** layout、版圖數(shù)據(jù)處理、Tooling form、JDV release等）；2. 同客戶、Mask 供應(yīng)商緊密合作，降...
企
1.新機(jī)臺驗(yàn)收和安裝計(jì)劃制定，確認(rèn)設(shè)備的動力及環(huán)境要求，聯(lián)合廠務(wù)完成設(shè)備的供排系統(tǒng)安裝2.機(jī)臺日常維護(hù)，定期PM計(jì)劃和執(zhí)行，建立設(shè)備應(yīng)急方案，排除安全隱患3.機(jī)臺日常FDC、SPC管理和維護(hù)，配合工藝進(jìn)行缺陷優(yōu)化和設(shè)備能力提升4.機(jī)臺parts/工具備庫、采購...
企
暖通工程師
相同職位
10-20萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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建設(shè)：1、新項(xiàng)目建設(shè)負(fù)責(zé)協(xié)助設(shè)計(jì)做好暖通動力系統(tǒng)（含無塵室系統(tǒng)）供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)制定、暖通動力系統(tǒng)設(shè)計(jì)，工藝暖通動力系統(tǒng)需求收集并核對。2、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目建設(shè)期外部對接（包括燃?xì)夤?、特檢院等等），確保公司工程建設(shè)順利推進(jìn)。3、負(fù)責(zé)暖通動力或機(jī)電包招標(biāo)文件擬定，對投標(biāo)文件...
企
1.負(fù)責(zé)CVD設(shè)備Hookup, 安裝調(diào)試。2.保證CVD設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，分析設(shè)備異常狀況及問題處理，提供解決方案3.維護(hù)FDC chart，出現(xiàn)異常及時(shí)處理4.制定設(shè)備相關(guān)SOP,包括PM手冊，parts管理，alarm處理，hardware操作等等5.制定...
企
負(fù)責(zé)光刻機(jī)的裝機(jī)、TroubleShooting、日常PM、6S整頓、parts管理、SOP整理等工作。1.負(fù)責(zé)本科室設(shè)備和重點(diǎn)機(jī)臺的正常運(yùn)行；2.負(fù)責(zé)本科室新機(jī)臺的裝機(jī)任務(wù)，能夠制定完整的裝機(jī)計(jì)劃，完成前期的選型、會勘，hookup，setup等工作，確保機(jī)...
企
Device工程師
20-30萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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職責(zé)描述：根據(jù)技術(shù)節(jié)點(diǎn)要求，設(shè)計(jì)器件規(guī)則并調(diào)試器件使之滿足目標(biāo)要求；優(yōu)化SRAM，增大margin,提升良率。 與PIE部門緊密配合，按時(shí)完成技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開發(fā).與spice model 部門緊密配合，完成技術(shù)節(jié)點(diǎn)的spice model.與 可靠性測試部門緊密...
企
光刻工藝工程師
20-30萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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1.負(fù)責(zé)新設(shè)備TEL/Nikon/CANON/ASML/OVL/ADI/Mask stocker的安裝和維護(hù)以及改進(jìn)2.負(fù)責(zé)光刻新工藝的開發(fā)和量產(chǎn)工作，協(xié)助經(jīng)理進(jìn)行日常工作的管理和優(yōu)化3.管控工藝和設(shè)備相關(guān)的SPC/FDC并持續(xù)提升光刻工藝生產(chǎn)效率4.撰寫和優(yōu)...
企
PVD工藝工程師
12-16萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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1. 負(fù)責(zé)PVD新設(shè)備驗(yàn)機(jī)驗(yàn)收，新機(jī)臺recipe調(diào)試。2. 負(fù)責(zé)PVD量產(chǎn)中出現(xiàn)的問題及時(shí)解決，提高生產(chǎn)產(chǎn)能。3. 具有較強(qiáng)的問題分析及解決能力，提供改善及預(yù)防措施。4. 制定工藝相關(guān)SOP,包括OCAP文件撰寫，機(jī)臺Alarm 處理SOP撰寫等。1.熟悉P...
企
制造工程師
10-20萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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1.規(guī)劃產(chǎn)能，管理及計(jì)算生產(chǎn)機(jī)臺稼動率并提升產(chǎn)能，以達(dá)最大產(chǎn)量的運(yùn)用2.與制造計(jì)劃人員合作并制定當(dāng)區(qū)生產(chǎn)計(jì)劃及戰(zhàn)略，以確保當(dāng)月生產(chǎn)目標(biāo)的達(dá)成3.制定排貨生產(chǎn)計(jì)劃，以確保在制品數(shù)量在各生產(chǎn)站點(diǎn)的合理分配4.分析當(dāng)區(qū)產(chǎn)能配置狀況，做合理的調(diào)配以確保產(chǎn)能的充分利用5...
企
IS工程師
10-11萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
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崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲硬件設(shè)備的日常維護(hù)，包括配置、監(jiān)控及解決設(shè)備運(yùn)行中的問題；2、負(fù)責(zé)監(jiān)控和解決Windows Server/linux/AlX系統(tǒng)運(yùn)行中出現(xiàn)的故障及性能問題并提出針對性改善方案；3、負(fù)責(zé)物理機(jī)、虛擬化環(huán)境的管理，性能調(diào)優(yōu)、...
企
1. 負(fù)責(zé)55nm邏輯工藝平臺新產(chǎn)品BEOL整套工藝開發(fā), 包括定義設(shè)計(jì)規(guī)則、工藝流程，協(xié)同器件工程師制定工藝和器件參數(shù)目標(biāo)；2. 根據(jù)工藝流程開發(fā)需求設(shè)計(jì)相關(guān)制程的測試結(jié)構(gòu)，分析測試結(jié)構(gòu)的電性并提出優(yōu)化改善工藝方案；3. 與模塊工藝工程師等部門合作，完成制程...
企
器件專家
40-70萬 | 合肥市 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
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1. 了解、確認(rèn)55nm，D18產(chǎn)品對器件的需求，確定器件列表及其對應(yīng)的參數(shù)規(guī)格、可靠性要求；2. 與PIE, TCAD工程師合作，確定器件結(jié)構(gòu)，熱預(yù)算，注入的初始條件；3. 通過DOE流片，完成器件的優(yōu)化，滿足平臺各器件的參數(shù)規(guī)格及可靠性要求；4. 平臺各器...
企
1.設(shè)備的評估導(dǎo)入：負(fù)責(zé)蝕刻設(shè)備及附屬設(shè)備的評估、選型，包括前期準(zhǔn)備工作；2.設(shè)備的裝機(jī)驗(yàn)收：指定完整的裝機(jī)計(jì)劃，完成前期的會勘，裝機(jī)流程的跟蹤，設(shè)備驗(yàn)收等3.故障解決與分析：對裝機(jī)及Warranty階段機(jī)臺故障進(jìn)行及時(shí)排查，并完成相應(yīng)的故障報(bào)告撰寫4.維護(hù)保...
企
PIE工程師
20-30萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1. 與各單項(xiàng)工藝伙伴合作，完成新平臺整合模塊的研發(fā)；2. 負(fù)責(zé)研發(fā)，生產(chǎn)的流程維護(hù)及生產(chǎn)過程中的異常處理；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品批次實(shí)驗(yàn)計(jì)劃的實(shí)施；4. Inline，WAT等數(shù)據(jù)的處理，分析，總結(jié)，完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告并得出結(jié)論；5. 按照要求設(shè)計(jì)TSK, 完成...
企
EFA高級工程師
20-40萬 | 合肥市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 失效產(chǎn)品的電性測試和數(shù)據(jù)收集；2. 根據(jù)器件失效信息制定可行的分析方案；3. 與TD/PIE/EE合作，解決產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)發(fā)生的失效問題；4. 對FA分析結(jié)果進(jìn)行深度分析及總結(jié)，輸出解析報(bào)告。任職要求：5年以上芯片電性失效分析及產(chǎn)品分析經(jīng)驗(yàn)；微電子、材料...
企
柔性組裝工程師
15-25萬 | 武漢市 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.組裝量產(chǎn)品工藝能力提升和新品良品條件確保；2. 組裝工藝品質(zhì)異常發(fā)生度降低3.組裝工藝流程梳理，品質(zhì)體系建立和維護(hù)等4.組裝三新驗(yàn)證和導(dǎo)入5.安定生產(chǎn)；崗位要求： 1、電子，機(jī)械等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟悉人機(jī)協(xié)作、Robot編程、操作及...
企
崗位職責(zé)：1.LIPO量產(chǎn)品工藝能力提升和新品良品條件確保；2.LIPO工藝品質(zhì)異常發(fā)生度降低；3.LIPO 工藝流程梳理，品質(zhì)體系建立和維護(hù)等4.三新驗(yàn)證和導(dǎo)入；崗位要求：1.全日制本科及以上，3年及以上lipo線相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2. 具備專項(xiàng)改善，獨(dú)立分析解...
