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電氣裝配工
2-5萬 | 西安市
| 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)電器柜、電裝和調(diào)試工作； 2、執(zhí)行通用工藝文件，產(chǎn)品工藝文件；? 3、安全生產(chǎn)，實(shí)施生產(chǎn)現(xiàn)場6S管理工作。任職要求： 1、職高以上理工科背景，電子電氣類專業(yè)，1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；?2、了解電子電氣裝配生產(chǎn)制造流程；?3、了解接觸器、繼電器...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的管理：項(xiàng)目的進(jìn)度、項(xiàng)目成本控制、人員的調(diào)配；2、負(fù)責(zé)與各部門、各產(chǎn)品經(jīng)理的協(xié)作等事宜；3、作為核心產(chǎn)品運(yùn)營管理者，對所負(fù)責(zé)整體工作結(jié)果負(fù)責(zé)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)達(dá)成核心使命和目標(biāo)；4、主動深入地全面了解公司的管理體系及變化，并主動帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)推進(jìn)在的培...
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封裝工藝工程師
14-28萬 | 西安市
| 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1 、封裝設(shè)計(jì)方案，為公司的芯片（半導(dǎo)體芯片）封裝提供封裝設(shè)計(jì)方案，封裝技術(shù)以及成本分析；2、 封裝方案的實(shí)現(xiàn)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中封裝職責(zé)的履行及流程的執(zhí)行、推動；3、 解決封裝開發(fā)中芯片散熱、工藝實(shí)現(xiàn)問題，保證封裝可靠性、可用性、可制造性。任職要求...
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崗位職責(zé)：1）新設(shè)管理機(jī)構(gòu)及基金的注冊，基金業(yè)協(xié)會備案及后期維護(hù)；2）現(xiàn)有及新設(shè)基金的募資配合，基金組建方案、協(xié)議、投資報(bào)告匯編等；已投項(xiàng)目投后協(xié)議簽署、工商協(xié)助辦理等；基本要求：本科以上，23- 35歲，財(cái)務(wù)、法律相關(guān)專業(yè)背景希望具有的背景：1）2年以上基金...
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崗位職責(zé)1.軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)、代碼開發(fā)和調(diào)試；2.軟件需求分析、軟件概要設(shè)計(jì)、操作、維護(hù)及GJB質(zhì)量體系等等相關(guān)文檔的編寫。任職要求1.軟件工程、電子工程、自動控制、測控技術(shù)、儀器儀表、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷（碩士研究生優(yōu)先）；2.兩年以上C/C++或L...
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電子工程師
7-10萬 | 西安市
| 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)激勵(lì)系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)及調(diào)試工作；2. 負(fù)責(zé)電子類智能測試臺的設(shè)計(jì)開發(fā)及調(diào)試工作；3. 負(fù)責(zé)二次控制系統(tǒng)、信號測量及邏輯控制模塊的開發(fā)及調(diào)試工作；4. 負(fù)責(zé)下位機(jī)軟件的編程工作；5. 負(fù)責(zé)圖紙、文件的審核工作。任職要求：1. 電子/測控類相關(guān)專業(yè)...
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職責(zé)描述：1、設(shè)計(jì)、研發(fā)、分析、演算和優(yōu)化集成光學(xué)器件；2、能夠理論聯(lián)系實(shí)驗(yàn)；3、和研發(fā)團(tuán)隊(duì)的其他工程師、包括制程、測試等，進(jìn)行有效交流。任職要求：1、5年以上光電行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，碩士及以上學(xué)歷，電子、光學(xué)類相關(guān)專業(yè)；2、必須有光學(xué)掩膜版的設(shè)計(jì)和layout經(jīng)驗(yàn)...
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企
崗位職責(zé)1.與客戶溝通，分析、整理和確認(rèn)測控項(xiàng)目的技術(shù)要求。2.依據(jù)技術(shù)要求，完成測試設(shè)備的總體方案設(shè)計(jì)，編寫方案建議書或技術(shù)性投標(biāo)文件；3.對銷售人員進(jìn)行產(chǎn)品的原理、功能以及典型應(yīng)用案例的講解和培訓(xùn)；崗位要求1.電子工程、電路信號系統(tǒng)、自動控制、測控技術(shù)、計(jì)...
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企
職責(zé)描述：1負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造過程中的質(zhì)量保證策劃，實(shí)施監(jiān)控，異常分析推進(jìn)改善；2負(fù)責(zé)客戶對產(chǎn)品的廠驗(yàn)接待，內(nèi)部統(tǒng)籌，審核問題跟進(jìn)等；3負(fù)責(zé)客戶投訴處理，異常分析；4 負(fù)責(zé)各生產(chǎn)過程中的來料質(zhì)量問題的統(tǒng)計(jì)分析和處理閉環(huán)跟進(jìn)；5負(fù)責(zé)客戶端質(zhì)量要求和質(zhì)量信息的掌控，提供...
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企
職責(zé)描述：先導(dǎo)院運(yùn)營，規(guī)劃，項(xiàng)目申報(bào)，資源鏈接任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，八年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2、科研院所光電子、微電子、科技項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，或者有知名科技公司部門經(jīng)理以上崗位經(jīng)歷。
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企
崗位職責(zé)：1.對安防行業(yè)進(jìn)行市場調(diào)研與產(chǎn)品規(guī)劃；2.完成簽訂合同的執(zhí)行與支持；3.為客戶制定系統(tǒng)解決方案；4.維護(hù)客情關(guān)系，做好客戶關(guān)系管理；5.在總監(jiān)的指導(dǎo)下，與部門內(nèi)部各崗位進(jìn)行業(yè)務(wù)上的協(xié)調(diào)與配合。任職要求：1.本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動化及通信類相關(guān)專業(yè)...
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公司簡介：招聘企業(yè)是國內(nèi)光子集成領(lǐng)域的開拓者，專業(yè)從事PIC（光子集成電路）芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的研發(fā), 凝聚了國內(nèi)外頂尖光子集成與光通信人才，是具有系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研發(fā)能力的高新技術(shù)企業(yè)，在光子集成領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累。公司基于自主研發(fā)的全球唯一高折射率...
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企
職位描述：1、制定和完善財(cái)務(wù)管理的各項(xiàng)制度，監(jiān)督檢查執(zhí)行情況；2、規(guī)范會計(jì)崗位工作標(biāo)準(zhǔn)，制定工作計(jì)劃，組織并監(jiān)督部門工作的完成質(zhì)量；3、主持完成財(cái)務(wù)核算和財(cái)務(wù)分析工作，編制經(jīng)營分析報(bào)告，為決策層提供及時(shí)準(zhǔn)確的經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)；4、根據(jù)公司經(jīng)營目標(biāo)，協(xié)調(diào)組織各部門編...
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測試工程師
相同職位
7-10萬 | 西安市
| 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、負(fù)責(zé)儀器項(xiàng)目中各模塊的硬件方案設(shè)計(jì)開發(fā)與樣機(jī)定型；2、負(fù)責(zé)新測試方法開發(fā)；3、負(fù)責(zé)儀器項(xiàng)目中測試軟件和控制軟件的編寫；4、負(fù)責(zé)激光器性能及參數(shù)的分析；5、負(fù)責(zé)所開發(fā)模塊設(shè)備的校準(zhǔn)；6、負(fù)責(zé)部分新到測試儀器調(diào)試；7、配合完成生產(chǎn)測試、老化軟件維護(hù)。...
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企
Key Responsibilities (工作職責(zé)):·Design, develop, analyze, simulate and optimize integrated optical components·Photomask design and la...
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職位招聘背景：中國西安，作為中國一帶一路戰(zhàn)略發(fā)展的橋頭堡，承接了眾多國家重大發(fā)展戰(zhàn)略，為實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國，2017年11月，由中科創(chuàng)星策劃籌辦的全球硬科技大會在西安召開，吸引了國內(nèi)外眾多知名科技企業(yè)高管和專家，效果良好，影響深遠(yuǎn)。已然成為了"硬科技之都"，中科創(chuàng)星...
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企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)成品的檢驗(yàn)，對產(chǎn)成品檢驗(yàn)質(zhì)量負(fù)責(zé)；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)成品質(zhì)量問題的記錄、標(biāo)識、隔離、糾正；3、負(fù)責(zé)完成工作計(jì)劃，在保證檢驗(yàn)質(zhì)量前提下的進(jìn)度要求；4、負(fù)責(zé)所使用設(shè)備的保養(yǎng)工作。任職要求：1、具有?？埔陨蠈W(xué)歷，電子、電氣、機(jī)電一體會等專業(yè)，2年以上同崗...
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企
現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)：由全球光子集成領(lǐng)域排名前三的技術(shù)專家?guī)ш?duì)，現(xiàn)有團(tuán)隊(duì)成員全為博士以上學(xué)歷。職責(zé)描述：1負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品開發(fā)；2完成產(chǎn)品前期方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)Layout設(shè)計(jì)；3負(fù)責(zé)光模塊調(diào)試和測試方案；4 控制產(chǎn)品質(zhì)量，編寫各種光模塊相關(guān)技術(shù)文檔。任職要求：1本...
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光耦合工藝工程師
14-28萬 | 西安市
| 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1 、負(fù)責(zé)電器件耦合工藝改進(jìn)；2、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入；3、 負(fù)責(zé)文件編制。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷， 微電子、光學(xué)、通信以及相關(guān)專業(yè)；2、 2年以上光器件耦合工作經(jīng)驗(yàn)；3、 熟悉半導(dǎo)體芯片耦合工藝等。
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崗位職責(zé)1.明確團(tuán)隊(duì)及個(gè)人的崗位權(quán)責(zé)，完成團(tuán)隊(duì)及個(gè)人銷售指標(biāo)；2.協(xié)助、督促團(tuán)隊(duì)成員完成銷售指標(biāo)；3.重點(diǎn)客戶和項(xiàng)目的拓展和跟進(jìn)；任職要求1.自動化、測控技術(shù)、計(jì)算機(jī)、市場營銷、企業(yè)管理等相關(guān)專業(yè)，?？萍耙陨蠈W(xué)歷（本科優(yōu)先）；2.三年以上軍工行業(yè)測控設(shè)備、儀器...
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企
職責(zé)描述：1.根據(jù)公司需求，尋找合適的投資項(xiàng)目； 2.挖掘項(xiàng)目源，并進(jìn)行篩選與開拓； 3.對項(xiàng)目前期進(jìn)行技術(shù)調(diào)研、市場分析、財(cái)務(wù)分析和風(fēng)險(xiǎn)評估；4.對擬投資項(xiàng)目進(jìn)行盡職調(diào)查，撰寫投資建議書； 5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目的投后管理與退出。任職要求：1.碩士以上學(xué)歷，理工科背景...
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企
庫房管理員
2-5萬 | 西安市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)物料供應(yīng)；2.負(fù)責(zé)物料倉儲管理；3.負(fù)責(zé)質(zhì)量問題的物料/組件處理工作。任職要求：1.大專以上學(xué)歷，理工科專業(yè)背景，1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2.了解倉儲管理基礎(chǔ)知識和流程；3.具有一定的溝通協(xié)和調(diào)執(zhí)行能力；4.具備一定的統(tǒng)計(jì)分析和語言文字表達(dá)能力...
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企
C/S工程師
12-14萬 | 西安市
| 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
半導(dǎo)體行業(yè)CVD/METAL工作經(jīng)驗(yàn)，大專以上學(xué)歷，電子電氣專業(yè)，會韓語優(yōu)先。接受應(yīng)屆畢業(yè)生
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企
入廠檢驗(yàn)員
2-5萬 | 西安市
| 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)入廠原材料（電子、電氣、液壓、機(jī)加件、IT類、工程器材類）的檢驗(yàn)，對原材料檢驗(yàn)質(zhì)量負(fù)責(zé)；2、負(fù)責(zé)入廠原材料質(zhì)量問題的記錄、標(biāo)識、隔離、糾正；3、負(fù)責(zé)完成工作計(jì)劃，在保證檢驗(yàn)質(zhì)量前提下的進(jìn)度要求；4、負(fù)責(zé)所使用設(shè)備的保養(yǎng)工作。任職要求：1、具有...
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企
公司簡介：招聘企業(yè)是國內(nèi)光子集成領(lǐng)域的開拓者，專業(yè)從事PIC（光子集成電路）芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的研發(fā), 凝聚了國內(nèi)外頂尖光子集成與光通信人才，是具有系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研發(fā)能力的高新技術(shù)企業(yè)，在光子集成領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累。 公司基于自主研發(fā)的全球...
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企
電氣工程師
相同職位
5-7萬 | 西安市
| 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司電氣自動化設(shè)備的開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)；2、負(fù)責(zé)電氣自動化設(shè)備管理制度的建設(shè)，建立健全設(shè)備管理制度并組織實(shí)施，包括設(shè)備驗(yàn)證、設(shè)備檔案管理、設(shè)備調(diào)撥、封存啟封、報(bào)廢出售管理等；3、制訂各種電氣自動化設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)操作程序文件，同時(shí)組織對設(shè)備操作人員進(jìn)...
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企
電子裝配工
2-5萬 | 西安市
| 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述： 1、負(fù)責(zé)PCB板、鐵片電阻、電容和芯片的焊接工作；? 2、執(zhí)行通用工藝文件，產(chǎn)品工藝文件；? 3、安全生產(chǎn)，實(shí)施生產(chǎn)現(xiàn)場6S管理工作。任職要求： 1、職高以上理工科背景，電子類專業(yè)，1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、了解電子焊接生產(chǎn)制造流程；? 3、...
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企
釬焊工程師
10-12萬 | 西安市
| 碩士 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-27 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體部件釬焊產(chǎn)線的規(guī)劃、釬焊設(shè)備選型、生產(chǎn)線的建設(shè)；2.負(fù)責(zé)優(yōu)化半導(dǎo)體部件封裝的釬焊工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施；3.培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能；4.新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價(jià)；5.負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異...
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企
崗位職責(zé)1.與客戶溝通，分析、整理和確認(rèn)測控項(xiàng)目的技術(shù)要求。2.依據(jù)技術(shù)要求，完成測試設(shè)備的總體方案設(shè)計(jì)，編寫方案建議書或技術(shù)性投標(biāo)文件；3.對銷售人員進(jìn)行產(chǎn)品的原理、功能以及典型應(yīng)用案例的講解和培訓(xùn)；崗位要求1.電子工程、電路信號系統(tǒng)、自動控制、測控技術(shù)、計(jì)...
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企
崗位職責(zé)1.分析和確定測控設(shè)備(系統(tǒng))的技術(shù)要求；2.負(fù)責(zé)測控設(shè)備(系統(tǒng))的總體方案規(guī)劃、設(shè)計(jì)；3.編寫或?qū)徍讼到y(tǒng)原理圖、方案建議書、投標(biāo)文件等；4.系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)、研制及調(diào)試過程中關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)的分析處理；5.測試設(shè)備(系統(tǒng))平臺體系結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)研究、科研項(xiàng)目...
