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  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:負(fù)責(zé)服務(wù)器芯片評(píng)估板設(shè)計(jì)和客戶參考板設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)元器件選型、SCH建庫和SCH庫管理負(fù)責(zé)板內(nèi)CPLD/FPGA Glue Logic編程和調(diào)試負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)相關(guān)設(shè)計(jì),包括規(guī)格定義、原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)PCBA制造支持、回板通電調(diào)試、功能驗(yàn)證、EDVT和產(chǎn)品...
  • 中級(jí)硬件工程師

    面議 | 長沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)產(chǎn)品研制要求,完成硬件設(shè)計(jì),輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文件 ;2、完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試工作;3、配合軟件開發(fā)人員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能等測(cè)試工作;4、針對(duì)不同的產(chǎn)品輸出不同的測(cè)試細(xì)則,滿足生產(chǎn)的需要;5、向相關(guān)部門提供生產(chǎn)技術(shù)資料,解決生產(chǎn)中存在的設(shè)計(jì)技術(shù)問題,保...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件需求分析、技術(shù)調(diào)研和可行性分析;2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、調(diào)試、定型及生產(chǎn)前期溝通;3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的異常分析、排查和處理;4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫,評(píng)審,維護(hù)等工作;5.審查其他工程師的原理圖、PCB等硬件設(shè)計(jì)文件,參與硬件評(píng)審;6....
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、維護(hù),以及硬件產(chǎn)品開發(fā)中元器件的選型;2.負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測(cè)試和驗(yàn)證電路;4.負(fù)責(zé)相關(guān)開發(fā)文檔撰寫與維護(hù);5.完成上級(jí)布置的其他工作。任職要求:1.統(tǒng)招本科學(xué)歷,自動(dòng)化、通信、電子類相關(guān)專業(yè);2.2年以...
  • 中級(jí)硬件工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.承接公司指派技術(shù)項(xiàng)目工作,項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析,擬定個(gè)人能力建設(shè)計(jì)劃,項(xiàng)目資源計(jì)劃和完成上級(jí)部門和個(gè)人年度目標(biāo)確定。2.具備硬件項(xiàng)目管理能力,理解SoC硬件板卡功能需求并能根據(jù)需求完成SoC參考板卡的開發(fā)、設(shè)計(jì)、調(diào)試、修復(fù)等工作;可以維護(hù)并按需驗(yàn)證和增加SoC硬件...
  • 初級(jí)硬件工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.協(xié)助硬件工程師完成簡單的原理圖和PCB設(shè)計(jì);2.負(fù)責(zé)單板的基礎(chǔ)功能調(diào)試,性能測(cè)試,替代料驗(yàn)證、樣機(jī)裝配測(cè)試等;3.負(fù)責(zé)bom整理及技術(shù)文檔輸出;4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)后的產(chǎn)品改善跟進(jìn)和技術(shù)支持任職要求:1.電子、自動(dòng)化、通信等專業(yè),統(tǒng)招正規(guī)院校本科以上學(xué)歷;2.1年...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.承擔(dān)產(chǎn)品方案的硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB板的設(shè)計(jì)2.配合硬件板子的實(shí)際生產(chǎn)、調(diào)試和測(cè)試3.承擔(dān)部分產(chǎn)品硬件的物料選型和供貨管理任職要求:1.電子、自動(dòng)化、通信等專業(yè),統(tǒng)招正規(guī)院校??埔陨蠈W(xué)歷;2.具有一定的實(shí)際嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并能夠獨(dú)立完成硬件開發(fā),有較強(qiáng)...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、??苹蛞陨蠈W(xué)歷;計(jì)算機(jī)、電子信息技術(shù)類專業(yè);2、具備良好的語言表達(dá)與溝通能力,樂于分享,熱愛技術(shù)研發(fā)工作;3、有2年以上工業(yè)類及消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉電路設(shè)計(jì);4、有多層板Layout經(jīng)驗(yàn),精通DDR4走線,能看懂各種復(fù)雜的電路圖紙,能整合原理圖...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、??苹蛞陨蠈W(xué)歷;計(jì)算機(jī)、電子信息技術(shù)類專業(yè);2、精通單片機(jī)研發(fā)、熟悉51,STM32等MCU的開發(fā)流程和方法、精通電路設(shè)計(jì)、調(diào)試;3、具備良好的語言表達(dá)與溝通能力,樂于分享,熱愛技術(shù)研發(fā)工作;4、有2年以上工業(yè)類及消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉電路設(shè)計(jì);...
  • 硬件工程師(污水處理設(shè)備研...

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)劃,仿真模擬驗(yàn)證。2、各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備安裝,維護(hù),調(diào)試,保證其正常運(yùn)行。3、分析處理實(shí)驗(yàn)結(jié)果,并優(yōu)化改進(jìn)實(shí)驗(yàn)配置及流程。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷2、電子工程,通信工程,計(jì)算機(jī)工程,半導(dǎo)體物理,材料科學(xué)及相關(guān)專業(yè),有良好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)。3、有相關(guān)相...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、設(shè)計(jì)項(xiàng)目的規(guī)劃、分析、實(shí)施及管理。2、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)劃、仿真、模擬、驗(yàn)證、實(shí)施。3、各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備安裝,維護(hù),調(diào)試,保證其正常運(yùn)行。4、各種實(shí)驗(yàn)的規(guī)劃、評(píng)估,實(shí)驗(yàn)方法的優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求:1、全日制本科及以上學(xué)歷,5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2、電子工程,通信工程,電...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【崗位職責(zé)】 須有智能家居、消防報(bào)警器等相關(guān)產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)。1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試工作;2. 參與項(xiàng)目的需求分析,制定硬件設(shè)計(jì)方案;3. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作;4. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等其他團(tuán)隊(duì)成員緊密合作,確保產(chǎn)品的整體性能和...
  • 資深硬件工程師(模擬)

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)模擬電路領(lǐng)域的設(shè)計(jì)交付,主要包含模擬信號(hào)鏈中的運(yùn)放電路、ADC交變信號(hào)采集電路、DAC波形發(fā)生電路、無源/有源濾波電路、增益/衰減電路、AC幅頻響應(yīng)設(shè)計(jì)等;2. 負(fù)責(zé)硬件的端到端設(shè)計(jì),從需求分析、方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、Layout配合實(shí)現(xiàn)、板卡...
  • 硬件工程師-可靠性領(lǐng)域(智...

    面議 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:(一)可靠性設(shè)計(jì)支持參與產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目,從可靠性角度提供設(shè)計(jì)建議,審查設(shè)計(jì)方案,確保產(chǎn)品架構(gòu)、選材、工藝等符合可靠性要求。運(yùn)用可靠性設(shè)計(jì)方法,如 FMEA(失效模式與效應(yīng)分析)、DFMA(面向制造和裝配的設(shè)計(jì))等,識(shí)別潛在的可靠性風(fēng)險(xiǎn),并協(xié)助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)制定預(yù)防措施...
  • 資深硬件工程師(移動(dòng)電源)

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.分析客戶需求,制定硬件方案和開發(fā)計(jì)劃,包括原理圖設(shè)計(jì)、BOM制作、元器件選型、物料承認(rèn)等2.根據(jù)產(chǎn)品特性編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔,如規(guī)格書、產(chǎn)品說明書3.進(jìn)行產(chǎn)品功能調(diào)試及性能測(cè)試分析,并持續(xù)優(yōu)化4.樣品制作,協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)及異常解決5.了解市場(chǎng)需求,規(guī)劃新...
  • 高級(jí)硬件工程師/硬件經(jīng)理(...

    面議 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、主導(dǎo)硬件項(xiàng)目新平臺(tái)、新器件、新技術(shù)引入的技術(shù)評(píng)估、原型設(shè)計(jì)、原型驗(yàn)證測(cè)試工作2、參與電源新平臺(tái)、新器件、新技術(shù)的評(píng)估規(guī)劃,為項(xiàng)目開發(fā)的技術(shù)評(píng)審和技術(shù)攻關(guān)提供支持3、負(fù)責(zé)組織電源新技術(shù)、新平臺(tái)、新器件的技術(shù)培訓(xùn),負(fù)責(zé)開展電源相關(guān)的成本控制活動(dòng)4、負(fù)責(zé)審核制定...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測(cè)跟進(jìn):封測(cè)過程中的結(jié)果確認(rèn)和問題跟進(jìn)解決職位要求:在委外代工型半導(dǎo)體原廠,負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠封測(cè)進(jìn)度的工程師或者,在封裝代工廠有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇:1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月,試用期3個(gè)月。2、...
  • 硬件工程師(合肥)

    面議 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé):1)負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2)硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3)輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4)制定硬件測(cè)試方案、硬件調(diào)試及測(cè)試。5)處理公司產(chǎn)品研發(fā),生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1)本科及以上...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé):1)負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2)硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3)輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4)制定硬件測(cè)試方案、硬件調(diào)試及測(cè)試。5)處理公司產(chǎn)品研發(fā),生成過程中相關(guān)硬件問題。任職要求1)本科及以上...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【工資待遇】待遇范圍:15000-25000元,各方面表現(xiàn)特別優(yōu)秀者,總待遇可另議。(總工資=基本工資+績效工資+社保+公積金+月度獎(jiǎng)金)試用期: 2個(gè)月(優(yōu)秀者可提前轉(zhuǎn)正)年終獎(jiǎng)年終分紅(一年以上的佼佼者)股權(quán)激勵(lì)(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動(dòng)(不定期舉辦...
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