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  • 硬件工程師2

    13-20萬 | 寧波市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    職位要求: 1、本科及以上學歷,電子類、自動化、機電一體化、生物醫(yī)學工程等專業(yè),能負責整體項目開發(fā)優(yōu)先; 2、至少3年以上醫(yī)療器械開發(fā)相關工作經驗,熟悉醫(yī)療器械安規(guī)、EMC測試標準,熟悉醫(yī)療行業(yè)體系要求;3、嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L和積極工作態(tài)度,具備較好溝通能力和團隊協(xié)作精神;...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-18萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    1.一年以上工作經驗;2.熟悉數(shù)字電路設計;3.熟悉Layout(mentor/cadence);4.了解Linux或其他嵌入式系統(tǒng);5.有DSP(TI 6000系列)硬件設計經驗者優(yōu)先;6.有FPGA硬件設計經驗者優(yōu)先,熟悉XAUI/SRIO/GbE等應用者優(yōu)先;7....
  • 高級硬件工程師 相同職位

    14-22萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、全面負責公司智能硬件產品硬件方案設計,PCB原理圖設計,器件選型,layout布局,調試等工作2、制定硬件設計規(guī)范及相關文檔,主導硬件開發(fā)3、管理,分配及指導硬件工程師工作,保證產品硬件開發(fā)進度和質量4、提供產品生產和維護相關技術支持任職要求:1、本科及以...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:工作崗位:硬件電路設計工程師學歷要求:本科及以上工作經驗:1年以上專業(yè)要求:電子技術、計算機技術、自動控制,醫(yī)療電子及相近專業(yè)工作技能:1.在模擬電路設計、數(shù)字電路設計、以及可編程邏輯、微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的經驗,有工控主板設計的經驗;2.能熟練運用CA...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責: 1、負責完成產品的硬件單板、邏輯電路的設計與開發(fā);協(xié)助PCB設計及單板試制加工;2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調試、測試維護優(yōu)化等工作,并對設計質量負責;3、及時編寫各種文檔及標準化資料;4、對本單元產品提供技術支持;5、培訓、指導生產...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    18-36萬 | 杭州市 | 初中 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    嵌入式硬件工程師:崗位職責:1、負責硬件方案制定、原理圖設計及PCB設計;2、負責模擬電子相關設計和開發(fā)工作;任職要求:1、本科及以上學歷,電子相關專業(yè),精通模擬、數(shù)字電路,熟悉各類元件性能及設計,3年以上工作經驗;2、具有良好的溝通能力和團隊合作精神,動手能力強,能獨...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    40-40萬 | 北京市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1.負責影像類新產品研發(fā)、設計、原型機開發(fā)2.參與項目的硬件整體規(guī)劃,元器件選型,新技術及新零件供應商溝通職位要求:1. 電子工程、自動化、通信、測控等相關專業(yè)本科或者碩士,有電子競賽獲獎經歷者優(yōu)先考慮2. 5年以上硬件設計工作經驗3. 3年以上影像類電子產品...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-36萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、 汽車自動化診斷檢測系統(tǒng)新品開發(fā)的研發(fā)2、 汽車自動化診斷檢測系統(tǒng)的功能模塊開發(fā)3、 樣品的測試和驗證4、 執(zhí)行產品的設計變更,產品原理圖設計、PCB板設計5、 參與和各部門的技術交流和溝通崗位要求:1、本科及以上學歷,電子專業(yè)等相關專業(yè);2、3年以上工作...
  • 電路開發(fā)工程師/硬件工程師

    7-10萬 | 南京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、根據產品性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進行硬件選型;2、對硬件問題進行定位和改進,協(xié)助設備組裝調試;3、獨立完成產品軟硬件設計及相關文檔撰寫。任職要求:1、電子、自動化、儀器儀表類專業(yè)本科及其以上學歷;2、本科學歷,兩年及以上嵌入式單片機開發(fā)經驗;3、理解...
  • FPGA硬件工程師

    10-19萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    上崗條件:1、熟悉Verilog編程語言,具有良好的編程經驗;2、具有l(wèi)attice系列或altera系列芯片的開發(fā)設計經驗;3、至少會一種PCB設計開發(fā)軟件;4、2年以上Verilog編程經驗者優(yōu)先;5、有板卡設計、機器視覺系統(tǒng)信號設計經驗者優(yōu)先;6、有強烈的責任心、...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-24萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.參與產品的方案設計;2.可獨立承擔硬件設計及調試工作;3.參與編制和評審產品的硬件設計相關文檔;4.解決產品出現(xiàn)的各類硬件問題。任職要求:1.本科或本科以上學歷,電子/通信/測控等相關專業(yè),2年以上硬件設計開發(fā)工作經驗;2.精通模擬電路、數(shù)字電路,有DSP...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-19萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    1.本科或以上學歷, 電子技術,儀器儀表,自動控制,醫(yī)療電子及相近專業(yè);2.2年或以上相關工作經歷;3.在模擬電路設計,數(shù)字電路設計,以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設計經驗;4.能熟練運用CAD工具(如SCH, PCB及電路仿真等)軟件;5.熟練使用常用電子測試儀...
  • ACU硬件工程師

    36-72萬 | 北京市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    "工作職責:-負責自動駕駛系統(tǒng)車載硬件平臺的設計與研發(fā),參與評估硬件平臺的計算性能-配合嵌入式軟件工程師進行系統(tǒng)開發(fā)和調試-負責自動駕駛系統(tǒng)車載硬件的試制、測試、分析并向供應商提出改進要求 -負責產品技術文檔和測試規(guī)范 -參與配套廠家制造品質的管理、解決產品質量問題""...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-33萬 | 上海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、 汽車自動化診斷檢測系統(tǒng)新品開發(fā)的研發(fā)2、 汽車自動化診斷檢測系統(tǒng)的功能模塊開發(fā)3、 樣品的測試和驗證4、 執(zhí)行產品的設計變更,產品原理圖設計、PCB板設計5、 參與和各部門的技術交流和溝通崗位要求:1、本科及以上學歷,電子專業(yè)等相關專業(yè);2、3年以上工作...
  • 高級硬件工程師1

    6-12萬 | 保定市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、負責完成產品的硬件需求分析和方案設計,硬件單板、邏輯電路的設計與開發(fā);2、項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調試、測試維護優(yōu)化等工作,并對設計質量負責;3、及時編寫各種文檔和標準化資料;4、對本單元產品提供技術支持;5、培訓、指導生產部技術人員生...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    10-18萬 | 嘉興市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、市場調研及產品規(guī)劃A、關注國內外行業(yè)發(fā)展動態(tài),制定新產品線路標規(guī)劃,組織并實施新產品開發(fā)計劃。B、收集和分析市場上同類產品信息,研究其發(fā)展動態(tài)和行業(yè)動態(tài),提出研究成果報告。C、在公司內外收集有關新產品的創(chuàng)意,并組織論證,調查、研究公司現(xiàn)有產品質量改進方案及...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-18萬 | 北京-東城區(qū) | 中技 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.硬件設計,選擇及正確使用合適零件;2.獨立使用PADS Layout;3.產品功能的測試,分析產品測試中出現(xiàn)的問題,針對問題提供有效解決方案,并通過設計更改和打樣實施測試驗證,最終解決或改善問題。4.負責產品生產所需的測試文件指導;5.建立BOM及生產時需...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    一、崗位職責:1、負責產品預研及新產品的總體方案設計、產品技術領域持續(xù)改進;2、對產品中可能采用的技術進行調查、分析和論證,并完成為部門做技術更新;3、理解市場相關部門提出的軟硬件功能要求,對功能進行研究分析,分析技術可行性并進行多種方案之間對比和選擇,為產品功能選擇提...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    1、負責對硬件集成、整合等進行技術支持2、參與各類硬件產品的測試、聯(lián)合調試,配合發(fā)現(xiàn)、審核通信解決方案中存在的技術問題; 3、參與評審項目的硬件技術部分的可行性;4、領導安排的其他任務技能要求:1、機電一體化、自動化、電子工程、計算機或相類專業(yè)本科及以上學歷2、了解PL...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 青島市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 負責編寫產品開發(fā)需求、技術方案;2. 負責編寫技術資料,制定安裝、維修方案,編寫流程和操作規(guī)程、說明書;3. 負責檢驗調試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā);4、負責根據產品設計要求,負責電路原理圖及PCB設計;5、協(xié)助部門經理完成其它相關任務;任職要求:1.電子、通...
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