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  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1.主導(dǎo)完成系統(tǒng)級產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計、驗證,把產(chǎn)品推向量產(chǎn);2.組織完成對友商產(chǎn)品的分析和評估,輸出對比分析報告及提升方案;3.組織完成和客戶的需求對接以及需求分析;4.指導(dǎo)系統(tǒng)級研發(fā)測試和量產(chǎn)測試;5.參與制定生產(chǎn)方案,指導(dǎo)工裝夾具等的開發(fā);6.參與方案開發(fā)...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案的設(shè)計,協(xié)助分析新產(chǎn)品需求,并對硬件方面開發(fā)可行性進行評估;2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求,負責(zé)新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設(shè)計及原理圖設(shè)計;3、參與硬件方案評估,負責(zé)器件選型,以及硬件成本控制;4、負責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計及制作、單板...
  • 電源硬件工程師

    15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé): 1. 負責(zé)電源產(chǎn)品開發(fā)(方案選型、電路設(shè)計、可靠性設(shè)計、可制造性設(shè)計。負責(zé)項目調(diào)試測試及驗證。確保產(chǎn)品滿足性能、質(zhì)量及成本要求); 2. 編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括燒錄文件和BOM表等; 3. 跟蹤量產(chǎn)情況,解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題。 任職資格: 1.電力...
  • 硬件工程師(2025屆管培...

    12-20萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【工作內(nèi)容】- 參與硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)及測試,確保產(chǎn)品滿足技術(shù)規(guī)格和質(zhì)量標準。- 協(xié)助進行硬件系統(tǒng)的集成和調(diào)試,解決開發(fā)過程中的技術(shù)問題。- 與軟件團隊緊密合作,確保硬件與軟件的兼容性和協(xié)同性。- 進行硬件原型制作和測試,收集反饋并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能。- 學(xué)習(xí)并應(yīng)用最新...
  • 硬件工程師(光模塊)

    15-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負責(zé)光模塊硬件開發(fā)工作,參與產(chǎn)品定義及項目規(guī)劃實施;2. 根據(jù)客戶需求進行物料選型,方案可行性評估;3. 設(shè)計產(chǎn)品的原理圖以及產(chǎn)品PCB、維護相應(yīng)的產(chǎn)成品BOM;4. 完成PCBA調(diào)試及樣品制作,以及負責(zé)解決客戶反饋問題的解決;5. 協(xié)助測試部門,QA部...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-25萬 | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【崗位職責(zé)】1. 負責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和測試工作;2. 參與項目的需求分析,制定硬件設(shè)計方案;3. 負責(zé)原理圖設(shè)計、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作;4. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等其他團隊成員緊密合作,確保產(chǎn)品的整體性能和質(zhì)量;5. 負責(zé)撰寫硬件設(shè)計文檔,包括技術(shù)規(guī)格...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-20萬 | 上海-普陀區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負責(zé)硬件方案設(shè)計、元件選型、原理圖設(shè)計和PCB layout,輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成;2. 負責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術(shù)驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作;3. 負責(zé)PCB單板的調(diào)試和測試等工作,完成實驗報告編寫;4. 負責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化,包括EM...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負責(zé)硬件方案設(shè)計、元件選型、原理圖設(shè)計和PCB layout,輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成;2. 負責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術(shù)驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作;3. 負責(zé)PCB單板的調(diào)試和測試等工作,完成實驗報告編寫;4. 負責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化,包括EM...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-25萬 | 上海-普陀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負責(zé)硬件方案設(shè)計、元件選型、原理圖設(shè)計和PCB layout,輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成;2. 負責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術(shù)驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作;3. 負責(zé)PCB單板的調(diào)試和測試等工作,完成實驗報告編寫;4. 負責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化,包括EM...
  • 硬件工程師(功放設(shè)計)

    15-25萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負責(zé)模擬或數(shù)字功放的項目開發(fā):2.負責(zé)試產(chǎn)指導(dǎo)、出技術(shù)說明、技術(shù)培訓(xùn)及前期售后分析:4.設(shè)計文件制定:5.關(guān)鍵原材料承認:6.其他交辦事項。任職要求:1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,電子類或機電一體化專業(yè),電子理論基礎(chǔ)扎實,實際動手能力強;2.有AB類、H類、D類、...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負責(zé)燈具產(chǎn)品電子開發(fā)工作,參與一線項目開發(fā),提供本專業(yè)領(lǐng)域的項目設(shè)計,包括方案設(shè)計、詳細設(shè)計、外協(xié)件落實、試生產(chǎn)技術(shù)指導(dǎo)等工作;2、運用可靠性預(yù)計(DFMEA分析、FTA分析、潛在通路分析、有限元分析)方法,開展設(shè)計可行性論證,確保新產(chǎn)品無質(zhì)量問題發(fā)生。崗...
  • 資深硬件工程師

    18-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1.根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件設(shè)計;2.完成硬件元器件選型、輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計;3.新產(chǎn)品設(shè)計方案電子方面的評估,完成各PCB板件原理圖和LAYOUT設(shè)計、電子BOM編制等。4.負責(zé)硬件系統(tǒng)或單元的調(diào)試,并參與完成系統(tǒng)測試;5.負責(zé)產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā);6.負責(zé)產(chǎn)品培訓(xùn)和技...
  • 硬件工程師 相同職位

    9-14萬 | 長春市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負責(zé)項目及產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計;2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的`繪制和pcb圖的繪制,硬件的調(diào)試;3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化,產(chǎn)品測試;4、負責(zé)對產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);5、參與項目的技術(shù)可行性論證,整合設(shè)計方案;6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)...
  • 硬件工程師(管理崗)

    20-26萬 | 威海市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負責(zé)功率半導(dǎo)體器件測試設(shè)備開發(fā)(動態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負責(zé)研發(fā)項目進度跟進、成本控制、設(shè)計選型3.參與產(chǎn)品需求分析,功能定義及系統(tǒng)概念架構(gòu)設(shè)計,硬件方案實現(xiàn)4.負責(zé)硬件團隊管理。任職要求:1.本科及以上學(xué)歷,電力電子、控制,電力系統(tǒng)自動化等專業(yè)2.深...
  • 硬件工程師(J10116)

    15-16萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負責(zé)和組織產(chǎn)品硬件的需求分析,系統(tǒng)方案設(shè)計,獨自完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等;2.負責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試、測試維護、BOM整理等工作,并對設(shè)計質(zhì)量負責(zé);3.負責(zé)制訂硬件測試方案,完成硬件驗證工作,支持質(zhì)量工程師完成可靠性測試和改善;4.對現(xiàn)有產(chǎn)品進行...
  • 硬件工程師(南京)

    20-30萬 | 南京市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負責(zé)功率半導(dǎo)體器件測試設(shè)備開發(fā)(動態(tài)、靜態(tài)、溫度循環(huán)等)2.負責(zé)關(guān)鍵元器件選型3.負責(zé)PCB layout4.負責(zé)嵌入式程序編寫(ARM、DSP等)5.負責(zé)整機驗證與調(diào)試。任職要求:1.本科及以上學(xué)歷,電力電子、控制,電力系統(tǒng)自動化等專業(yè)2.深入了解功率變...
  • 硬件工程師(武漢)

    15-25萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負責(zé)和組織產(chǎn)品硬件的需求分析,系統(tǒng)方案設(shè)計,獨自完成關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等;2.負責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試、測試維護、BOM整理等工作,并對設(shè)計質(zhì)量負責(zé);3.負責(zé)制訂硬件測試方案,完成硬件驗證工作,支持質(zhì)量工程師完成可靠性測試和改善;4.對現(xiàn)有產(chǎn)品進行...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 上海-浦東新區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位介紹:1. 硬件開發(fā)和評估? ? 負責(zé)新項目的收集和整理客戶需求,并初步提出相關(guān)建議? ? 負責(zé)混合信號,高頻高速項目,Reliability等硬件開發(fā)和評估2.? 協(xié)助硬件debug?? ? 負責(zé)元器件的選型, 協(xié)助進行硬件debug? ? 負責(zé)處理和分析硬件出現(xiàn)...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)硬件部門全面技術(shù)管理工作,包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計、器件選型、電路板設(shè)計與審核、樣機調(diào)試及測試等工作;2、負責(zé)硬件研發(fā)項目管理及監(jiān)督計劃執(zhí)行,確保項目按計劃、保質(zhì)、保量地完成;3、主導(dǎo)硬件研發(fā)標準、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行;4、硬件技術(shù)難題攻...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負責(zé)硬件部門全面技術(shù)管理工作,包括方案調(diào)研、選型、原理圖設(shè)計、器件選型、電路板設(shè)計與審核、樣機調(diào)試及測試等工作;2、負責(zé)硬件研發(fā)項目管理及監(jiān)督計劃執(zhí)行,確保項目按計劃、保質(zhì)、保量地完成;3、主要硬件研發(fā)標準、流程以及制度的制定與監(jiān)督執(zhí)行;4、硬件技術(shù)難題攻...
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