武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司作為武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設計研究所的實體運營單位，是湖北省首 個集工業(yè)軟件、芯片封裝工藝可靠性模型以及材料本構數(shù)據(jù)庫開發(fā)為一體的新型研發(fā)機構。公司首席科學家劉勝教授以首 個完成人榮獲“2020年度國家科學技術進步獎一等獎”（業(yè)界唯 一獎項）。依托芯片制造協(xié)同設計研發(fā)平臺，公司力爭成為中國一流、世界先進的芯片封裝技術提供商和方案解決者。