技能要求：半導體，集成電路學歷要求：微電子、半導體、物理或相關專業(yè)本科及以上。相關工作經歷要求：MOSFET產品開發(fā)3年以上工作經驗專業(yè)技術要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版圖設計工具，可以獨立完成器件版圖設計。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種：Silvaco，Sentaurus等。3.熟悉新產品導入的流程。4.了解工藝改善項目，能指導芯片異常的分析。5.熟悉6-8吋高中低壓MOS生產加工工藝及技術參數(shù)。崗位職責：1.負責MOSFET芯片的結構設計，工藝開發(fā)。2.負責完成MOSFET產品的電性測試、物理結構分析、電性參數(shù)仿真等。設計并優(yōu)化DOE實驗，實現(xiàn)MOSFET產品參數(shù)的改善，與代工廠溝通建立工藝流程菜單。3.負責制定器件封測規(guī)范，提供器件測試分析報告。4.協(xié)助其他崗位完成產品WZT測試、良率提升、失效分析等。

本公司是中日合資專業(yè)從事半導體分立器件以及IC芯片生產的高科技工業(yè)企業(yè)，榮獲國家“高新技術企業(yè)”、專精特新“小巨人”稱號。公司成立于1998年底，總投資5000萬美元，注冊資本2963萬美元，座落在揚州經濟技術開發(fā)區(qū)鴻大路29號。 公司目前擁有一條四吋芯片生產線、一條大功率晶閘管生產線、一條五吋TR+IC芯片生產線、一條五吋大功率肖特基芯片生產線，一條六吋芯片生產線。 公司主要從事半導體分立器件和集成電路芯片的設計、開發(fā)、生產、銷售，主要產品有高頻小信號晶體管芯片、功率晶體管芯片、達林頓晶體管芯片、開關二極管芯片、肖特基二極管芯片、穩(wěn)壓二極管芯片、雙極IC芯片等。公司現(xiàn)有多名外籍專家長年現(xiàn)場指導工作。