職責(zé)描述：1.制定硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)或規(guī)范2.項(xiàng)目中產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)和新器件選型,關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)認(rèn)證,設(shè)計(jì)評審，負(fù)責(zé)樣機(jī)驗(yàn)證，主導(dǎo)產(chǎn)品性能如安全、電磁兼容性等測試3.提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)支持,指導(dǎo)硬件工程師工作4.開發(fā)文件編制進(jìn)行技術(shù)可行性分析和產(chǎn)品規(guī)劃5.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整體硬件方案設(shè)計(jì)，PCB原理圖設(shè)計(jì)、layout布板等；6.配合進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)調(diào)試、驗(yàn)證、測試等工作；7.編寫硬件相關(guān)文檔：如設(shè)計(jì)報(bào)告、實(shí)驗(yàn)報(bào)告、驗(yàn)收報(bào)告等。任職要求：1.本科及以上學(xué)歷；2.5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，尤其是對單片機(jī)和ARM處理器有豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通模擬電路和數(shù)字電路可獨(dú)立開發(fā)項(xiàng)目能力，具有一定的項(xiàng)目管理和執(zhí)行能力，具有軟件背景經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先3.動(dòng)手能力強(qiáng)，具備常用封裝芯片手工焊接能力4.具備基本的英語讀寫能力，能閱讀項(xiàng)目開發(fā)相關(guān)英文文檔5.有項(xiàng)目管理及團(tuán)隊(duì)建設(shè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。6.熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝；7.熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件。

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