崗位職責(zé)：1、需求確認(rèn)、技術(shù)方案編寫(xiě)及項(xiàng)目開(kāi)發(fā)2、對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行技術(shù)評(píng)審，保證技術(shù)實(shí)施的可行性，邏輯全面性等；3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)技術(shù)方案，設(shè)計(jì)方案的制定與實(shí)施工作；4、根據(jù)項(xiàng)目需求和設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行硬件電子部分的原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout的跟蹤評(píng)審，組織團(tuán)隊(duì)針對(duì)原理圖設(shè)計(jì)以及PCB Layout設(shè)計(jì)進(jìn)行review；5、針對(duì)研發(fā)、測(cè)試及生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種硬件問(wèn)題，提出相應(yīng)的解決方案并快速驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)；6、 BOM的搭建與物料申請(qǐng)，ECN/ECO的及時(shí)更新，保證BOM的真實(shí)可信；7、整理原理圖與PCB相關(guān)文件，做好相應(yīng)的版本注釋跟蹤、修改信息并歸檔于文控中心；8、需要去工廠參與產(chǎn)品的生產(chǎn)跟線和線上debug工作，并能高效的解決產(chǎn)線問(wèn)題。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，電子電信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)2、3年以上智能硬件系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有NVIDIA，Intel，Qualcomm，MTK，瑞芯微，全志等SOC芯片中的一款或多款做過(guò)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。3、熟練使用Cadence/Allegro等硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具。4、對(duì)高速信號(hào)與系統(tǒng)有深入的理解和認(rèn)識(shí)。3、熟悉嵌入式系統(tǒng)或消費(fèi)類電子的電源設(shè)計(jì)與測(cè)試驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。4、熟悉各種消費(fèi)類電子接口的規(guī)范及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，如USB，HDMI，TF卡，音頻接口等。5、擁有機(jī)器人、平衡車系統(tǒng)、汽車電子或工業(yè)裝備設(shè)備電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。

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