職位概述：負(fù)責(zé) AI 芯片的數(shù)字驗(yàn)證工作，確保芯片在功能、性能和可靠性方面滿足設(shè)計(jì)要求。與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、軟件團(tuán)隊(duì)和測(cè)試團(tuán)隊(duì)緊密合作，推動(dòng)芯片項(xiàng)目的順利進(jìn)行。主要職責(zé)：1、驗(yàn)證計(jì)劃制定：深入理解 AI 芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格和功能要求，制定詳細(xì)的數(shù)字驗(yàn)證計(jì)劃。確定驗(yàn)證策略、方法和工具，確保驗(yàn)證工作的全面性和有效性。2、驗(yàn)證環(huán)境搭建使用先進(jìn)的驗(yàn)證語(yǔ)言和工具，搭建高效的數(shù)字驗(yàn)證環(huán)境。開發(fā)測(cè)試用例，包括功能測(cè)試、邊界測(cè)試、隨機(jī)測(cè)試等，覆蓋各種芯片功能場(chǎng)景。3、功能驗(yàn)證執(zhí)行驗(yàn)證測(cè)試，對(duì) AI 芯片的功能進(jìn)行嚴(yán)格驗(yàn)證。分析驗(yàn)證結(jié)果，定位和修復(fù)設(shè)計(jì)中的缺陷。與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)密切合作，確保設(shè)計(jì)的正確性和穩(wěn)定性。3、性能驗(yàn)證對(duì) AI 芯片的性能進(jìn)行評(píng)估和驗(yàn)證，包括處理速度、功耗等方面。提出性能優(yōu)化建議，協(xié)助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提高芯片性能。4、可靠性驗(yàn)證進(jìn)行可靠性測(cè)試，如壓力測(cè)試、老化測(cè)試等，確保芯片在各種環(huán)境下的可靠性。分析可靠性測(cè)試結(jié)果，提出改進(jìn)措施。5、文檔編寫編寫詳細(xì)的驗(yàn)證報(bào)告，記錄驗(yàn)證過程和結(jié)果。維護(hù)驗(yàn)證文檔，確保文檔的準(zhǔn)確性和完整性。6、團(tuán)隊(duì)協(xié)作與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、軟件團(tuán)隊(duì)和測(cè)試團(tuán)隊(duì)緊密合作，共同解決項(xiàng)目中的問題。分享驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，提高團(tuán)隊(duì)整體驗(yàn)證水平。任職要求：1、教育背景電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專業(yè)985/211本科及以上學(xué)歷。2、工作經(jīng)驗(yàn)具有 3 年以上數(shù)字芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，有 AI 芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。3、技能要求熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程，掌握 Verilog、SystemVerilog 等硬件描述語(yǔ)言。熟練使用驗(yàn)證工具，如 VCS、QuestaSim、UVM 等，熟練掌握UVM驗(yàn)證方法論。了解 AI 算法和架構(gòu)，對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)有一定的了解。4、能力素質(zhì)具備良好的問題解決能力和邏輯思維能力。有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠承受工作壓力。具有良好的溝通能力和學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)。福利待遇：具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資和績(jī)效獎(jiǎng)金。完善的福利體系，包括五險(xiǎn)一金、帶薪年假、病假、節(jié)日福利等。良好的工作環(huán)境和團(tuán)隊(duì)氛圍，提供專業(yè)的培訓(xùn)和發(fā)展機(jī)會(huì)。參與前沿的 AI 芯片項(xiàng)目，有機(jī)會(huì)與行業(yè)內(nèi)的專家合作，提升個(gè)人技術(shù)水平。

奕行智能 E.V.A.S Inteligence 定位為一家 AI 大模型時(shí)代“云-端一體”的通用 AI 計(jì)算芯片公司，以先進(jìn)的 AI 內(nèi)核計(jì)算架構(gòu)和 Scale Up 互聯(lián)作為核心技術(shù)?？偛吭谏虾?，是公司主要的研發(fā)運(yùn)營(yíng)中心，同時(shí)在杭州、深圳、南京、北京等地均設(shè)有研發(fā)中心，目前融資超 1 億美金。核心團(tuán)隊(duì)：核心團(tuán)隊(duì)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的高端配置。平均從業(yè)時(shí)間超過 15 年，既有在 Socionext、安霸、海思、中興、Nvidia、AMD、Cadence、Trident 這些業(yè)界頭部半導(dǎo)體公司的豐富產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，又有共同在一起合作多年的團(tuán)隊(duì)信任和默契、凝聚力和戰(zhàn)斗力。團(tuán)隊(duì)的布局覆蓋了從應(yīng)用、架構(gòu)算法、軟件及工具鏈、SOC 系統(tǒng)架構(gòu)、芯片前后端實(shí)現(xiàn)到產(chǎn)品量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)全鏈條的專家。