崗位職責：1、獨立開展硬件的設(shè)計研發(fā)工作，對產(chǎn)品硬件研發(fā)進度及技術(shù)指標負責；2、根據(jù)設(shè)計規(guī)格書（SPEC）設(shè)計電路原理圖、器件選型，跟進并協(xié)助Layout工程師完成PCB Layout工作；3、負責樣機的焊接、調(diào)試及制作工作；4、協(xié)助測試部門完成功能測試和DVT測試；5、發(fā)行并協(xié)助工程部完成小批量試產(chǎn)，處理試產(chǎn)中遇到的問題，編寫轉(zhuǎn)量產(chǎn)文檔及新材料承認；6、積極向相關(guān)部門提供技術(shù)支持，協(xié)助解決硬件技術(shù)方面的問題；7、挖掘所開發(fā)產(chǎn)品的新技術(shù)和新創(chuàng)新，積極轉(zhuǎn)化成專利，提高公司技術(shù)研發(fā)能力和創(chuàng)新能力。任職要求：1、本科及以上學歷，電子信息、通信、自動化控制等相關(guān)專業(yè)。2、6年及以上工作經(jīng)驗，具有豐富的電子應(yīng)用技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)、項目管理等相關(guān)工作經(jīng)歷。3、精通數(shù)字電路、模擬電路，熟練使用硬件開發(fā)常用工具軟件（orCAD、PADS等），精通硬件開發(fā)技能，掌握本行業(yè)的相關(guān)專業(yè)知識和業(yè)務(wù)流程。4、嚴于律己、積極主動，思維敏捷，有較強的溝通協(xié)調(diào)能力和執(zhí)行力，具備人員培養(yǎng)與發(fā)掘能力，高度的責任心及較強的抗壓性。

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