崗位職責1、根據數字芯片設計項目定義，選則合適的FPGA開發(fā)板，進行數字功能FPGA驗證；2、負責項目數字電路各個模塊RTL到FPGA驗證平臺移植，下載到FPGA DEMO板功能驗證，； 3、通過MIPI,HDMI 類圖像傳輸接口，在FPGA開發(fā)板實現圖像等數據傳輸驗證， I2C,UART,SPI,serdes 類通訊接口實現，4、有數字邏輯經驗，熟悉DSP，pcie, ddr ip等任職要求1、碩士學歷優(yōu)先，電子相關專業(yè)，有扎實的數字電路基礎，一年以上FPGA開發(fā)或驗證經驗；2、掌握IC設計流程和EDA工具的使用，如 Synplify,Verdi,VCS,Spyglass 等, 熟練Linux操作環(huán)境和相關命令，掌握常用的腳本語言，如 Shell,TCL, Makefile ；3、熟悉Verilog或VHDL語言，具備一定的RTL代碼設計經驗；4、熟悉XILINX FPGA開發(fā)工具, 了解XILINX FPGA結構和實現流程，能獨立進行時序約束分析和優(yōu)化；5、有MIPI -CSI,DSI，HDMI 類圖像傳輸接口協(xié)議解析，serdes 數據傳輸編解碼經驗者優(yōu)先6、工作主動、積極，有責任心，具有良好的溝通協(xié)調能力，注重團隊協(xié)作

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學余浩教授領銜的深圳市孔雀團隊孵化，專注于具身智能芯片研發(fā)與端側大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競爭力，致力于為AI手機、穿戴設備、機器人及智能硬件提供國際領先的算力解決方案，推動人工智能在端側場景的規(guī)?；涞?。二、核心技術：LPU芯片架構：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術，實現5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側優(yōu)化技術：融合立方脈動架構、張量壓縮算法、感算一體設計，顯著提升端側設備的實時決策與多模態(tài)數據處理能力。三、產品矩陣：7B MetaChip：旗艦級端側推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應用于手機、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機、桌面機器人等輕量化場景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專為具身智能機器人、無人機設計，支持10B+大模型實時部署。四、市場與客戶千億級賽道：覆蓋端側大模型芯片1000億存量市場及具身智能硬件100億增量市場，技術對標英偉達、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優(yōu)必選等企業(yè)深度合作，產品應用于：AGI-PC/手機：為華為預研項目提供端側大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無人機視覺決策、優(yōu)必選人形機器人多模態(tài)交互，實現本地化低延遲推理。五、核心團隊創(chuàng)始人余浩教授：國家萬人計劃科技創(chuàng)新領軍人才、IEEE國際宣講人，20年+芯片設計經驗，主導多項國家級科研項目。頂尖團隊：成員來自華為、ARM、英偉達等頭部企業(yè)，涵蓋芯片架構、AI算法、硬件量產全鏈路專家，累計發(fā)表頂會論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎等權威榮譽。產學研協(xié)同：依托南方科技大學實驗室資源，與ARM中國、中興共建聯合實驗室，加速技術商業(yè)化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過革新端側算力技術，推動AGI普惠化發(fā)展，成為全球具身智能芯片領域的標桿企業(yè)。