崗位職責(zé)1、獨(dú)立完成模塊的Floorplan、Place & Route，優(yōu)化PPA目標(biāo)。2、主導(dǎo)靜態(tài)時序分析（STA）和時鐘樹綜合（CTS），確保時序收斂。3、進(jìn)行IR-****和信號完整性仿真，優(yōu)化PDN和高速接口（如PCIe、DDR）。4、確保DRC/LVS合規(guī)，準(zhǔn)備流片交付文件，參與Tape-out。5、指導(dǎo)初級工程師，優(yōu)化TCL/Python腳本，提升設(shè)計(jì)效率。 任職要求1、電子工程、微電子、集成電路或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。2、精通后端設(shè)計(jì)流程，熟練使用Synopsys ICC2/Innovus、PrimeTime、Calibrate等工具。3、熟練TCL/Python腳本，熟悉低功耗設(shè)計(jì)（UPF、DVFS）。4、3-5年經(jīng)驗(yàn)，參與過至少1次芯片流片（7nm/12nm工藝優(yōu)先）。5、優(yōu)秀的分析和問題解決能力，良好的跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。6、熟悉高速接口（PCIe、DDR、MIPI）布線、時序收斂、仿真要求。

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學(xué)余浩教授領(lǐng)銜的深圳市孔雀團(tuán)隊(duì)孵化，專注于具身智能芯片研發(fā)與端側(cè)大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競爭力，致力于為AI手機(jī)、穿戴設(shè)備、機(jī)器人及智能硬件提供國際領(lǐng)先的算力解決方案，推動人工智能在端側(cè)場景的規(guī)模化落地。二、核心技術(shù)：LPU芯片架構(gòu)：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達(dá)80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側(cè)優(yōu)化技術(shù)：融合立方脈動架構(gòu)、張量壓縮算法、感算一體設(shè)計(jì)，顯著提升端側(cè)設(shè)備的實(shí)時決策與多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力。三、產(chǎn)品矩陣：7B MetaChip：旗艦級端側(cè)推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應(yīng)用于手機(jī)、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側(cè)芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機(jī)、桌面機(jī)器人等輕量化場景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專為具身智能機(jī)器人、無人機(jī)設(shè)計(jì)，支持10B+大模型實(shí)時部署。四、市場與客戶千億級賽道：覆蓋端側(cè)大模型芯片1000億存量市場及具身智能硬件100億增量市場，技術(shù)對標(biāo)英偉達(dá)、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優(yōu)必選等企業(yè)深度合作，產(chǎn)品應(yīng)用于：AGI-PC/手機(jī)：為華為預(yù)研項(xiàng)目提供端側(cè)大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無人機(jī)視覺決策、優(yōu)必選人形機(jī)器人多模態(tài)交互，實(shí)現(xiàn)本地化低延遲推理。五、核心團(tuán)隊(duì)創(chuàng)始人余浩教授：國家萬人計(jì)劃科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、IEEE國際宣講人，20年+芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)多項(xiàng)國家級科研項(xiàng)目。頂尖團(tuán)隊(duì)：成員來自華為、ARM、英偉達(dá)等頭部企業(yè)，涵蓋芯片架構(gòu)、AI算法、硬件量產(chǎn)全鏈路專家，累計(jì)發(fā)表頂會論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎等權(quán)威榮譽(yù)。產(chǎn)學(xué)研協(xié)同：依托南方科技大學(xué)實(shí)驗(yàn)室資源，與ARM中國、中興共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加速技術(shù)商業(yè)化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過革新端側(cè)算力技術(shù)，推動AGI普惠化發(fā)展，成為全球具身智能芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。