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  • 所屬行業(yè):
    • 采購數(shù)字化經(jīng)理 I Dig...

      30-45萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.定義并執(zhí)行公司采購AI和數(shù)字化轉(zhuǎn)型路線圖;2.確定利用AI、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和自動化來提高采購效率、成本節(jié)約和供應(yīng)商管理的機(jī)會;3.領(lǐng)導(dǎo)跨職能團(tuán)隊(duì)在采購生命周期(采購、合同、供應(yīng)商管理、支出分析等)實(shí)施AI和數(shù)字解決方案;4.與信息技術(shù)、數(shù)據(jù)科學(xué)...
    • 派工系統(tǒng)工程師 I RTD...

      12-20萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. Full auto 需求接受與討論,需求設(shè)計(jì)與開發(fā)2. 分析Non-full auto job, 改善產(chǎn)線自動化3. 引入國產(chǎn)化廠商,了解國產(chǎn)化RTD產(chǎn)品及POC4. 確定廠商和國產(chǎn)化RTD導(dǎo)入5. RTD系統(tǒng)正常運(yùn)營維護(hù)和Bug修復(fù)任職要求:...
    • 技術(shù)采購經(jīng)理 I Tech...

      35-50萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 設(shè)備采購管理負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的采購全流程,包括需求分析、供應(yīng)商篩選、商務(wù)談判、合同簽訂及設(shè)備交付與驗(yàn)收。根據(jù)公司生產(chǎn)計(jì)劃和設(shè)備更新需求,制定詳細(xì)的設(shè)備采購計(jì)劃,確保設(shè)備按時(shí)、按質(zhì)、按量交付。管理設(shè)備采購預(yù)算,優(yōu)化采購成本,確保采購價(jià)格符合市場...
    • 多物理場仿真工程師/專家 ...

      20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結(jié)構(gòu)特點(diǎn),完成各種仿真任務(wù),為芯片的生產(chǎn)制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內(nèi)容如下:1、芯片制造過程中的各種應(yīng)力問題仿真,如晶圓翹曲、薄膜應(yīng)力、晶圓鍵合、film crack、be...
    • TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

      20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.分析CMOS器件WAT結(jié)果,根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因;2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺進(jìn)行IV,CV電性測試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測量,確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能;4.與工藝整合和工藝工程師合作,了解技術(shù)和解決...
    • ERP 解決方案工程師 I...

      15-25萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門,與各個(gè)關(guān)鍵用戶一起進(jìn)行業(yè)務(wù)流程梳理、需求調(diào)研、討論和分析,并進(jìn)行相應(yīng)的需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。2. 基于需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作輸出需求分析及方案文檔,配合開發(fā)人員進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)、負(fù)責(zé)系統(tǒng)功能測試及上線。3. 負(fù)責(zé)SAP及周邊相關(guān)系統(tǒng)...
    • 智能研發(fā)數(shù)據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理 | ...

      15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產(chǎn)品的全生命周期管理,包括需求收集、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)跟進(jìn)、測試驗(yàn)收、上線推廣等;2、深入了解業(yè)務(wù),將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求,并設(shè)計(jì)滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)產(chǎn)品;3、監(jiān)控產(chǎn)品運(yùn)行狀況,收集用戶反饋,通過數(shù)據(jù)分析調(diào)整產(chǎn)品策略并升級...
    • 智能研發(fā)良率分析專家 | ...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.作為業(yè)務(wù)專家,具備扎實(shí)基礎(chǔ)學(xué)科能力,富有求知欲,追求技術(shù)創(chuàng)新;與生產(chǎn)、工藝、設(shè)備和質(zhì)量、IT團(tuán)隊(duì)緊密合作,分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù),包括但不限于晶圓測試數(shù)據(jù)、封裝測試數(shù)據(jù)、機(jī)臺生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù),解決產(chǎn)品良率提升過程中的關(guān)鍵問題;2.在上...
    • 家電零售現(xiàn)場督導(dǎo)(三方崗位...

      4-9萬 | 合肥市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1. 零售賣場標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行(裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等)2. 零售賣場現(xiàn)場走訪及點(diǎn)檢3. 零售賣場活動落地執(zhí)行及結(jié)果跟進(jìn)4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理,現(xiàn)場問題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求:1. 3C家電零售賣場運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)(...
    • 材料計(jì)算研發(fā)工程師 | T...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動力學(xué)仿真、AI 結(jié)合,推進(jìn)材料應(yīng)用研究;2、將半導(dǎo)體實(shí)際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計(jì)算和分子動力學(xué)的簡化模型;3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果,對材料理化性質(zhì)設(shè)計(jì)性質(zhì)預(yù)測和機(jī)理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式,開發(fā)高...
    • 智能研發(fā)產(chǎn)品經(jīng)理 | TD...

      15-30萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、業(yè)務(wù)推進(jìn)與協(xié)作1)負(fù)責(zé)識別整合智能制造中的關(guān)鍵業(yè)務(wù)需求,挖掘潛在的AI提效業(yè)務(wù)機(jī)會,包括但不限于根因溯源、良率分析、異常診斷等設(shè)計(jì)和實(shí)施智能化解決方案,以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量;2)識別智能制造和工藝開發(fā)業(yè)務(wù)過程中關(guān)鍵數(shù)據(jù),設(shè)計(jì)改造現(xiàn)有系統(tǒng)或新建...
    • 先進(jìn)封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理,解決工藝異常,維護(hù)并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機(jī)臺、...
    • 半導(dǎo)體材料工程師/專家 |...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗(yàn)證工藝流程,確保驗(yàn)證效率;3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提...
    • 先進(jìn)封裝工藝研發(fā)工程師/專...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展...
    • 先進(jìn)封裝TCB工藝研發(fā)工程...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理,解決工藝異常,維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術(shù);3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制...
    • 圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試,包含CV和DL算法;2、有算法工程化經(jīng)驗(yàn),完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試;3、參與需求調(diào)研和可行性評估,明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏,制定可行性計(jì)劃;4、參與已有算法的維護(hù)和功能升級;5、跟蹤...
    • 智能研發(fā)仿真工程師/專家(...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:基于半導(dǎo)體全工藝物理仿真技術(shù),建立wafer數(shù)字孿生,以此為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO),制程Flow優(yōu)化,path finding等,并通過多物理場仿真尋找優(yōu)工藝條件和設(shè)備改進(jìn)方案,最終用電性仿真驗(yàn)證元件特性及不良分析。1、半導(dǎo)體工藝建模...
    • 智能研發(fā)算法工程師/專家(...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:深入業(yè)務(wù)視角,以多模態(tài)大數(shù)據(jù)建模及計(jì)算物理仿真為基礎(chǔ),借助AI賦能,幫助半導(dǎo)體工程/工藝/元件特性先行預(yù)測與優(yōu)化,提升工程/工藝/元件研發(fā)效率。1. 基于工程/工藝/元件研發(fā)需求的數(shù)字提效技術(shù)研發(fā)/軟件開發(fā);2. 基于產(chǎn)品全生命周期的生產(chǎn)大數(shù)據(jù)根因查...
    • 技術(shù)突破工程師 | Tec...

      20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部path finding階段的關(guān)鍵制程開發(fā),包括DTCO、光刻模擬、結(jié)構(gòu)模擬、數(shù)字孿生等;2.根據(jù)研發(fā)需求完成關(guān)鍵制程的模擬、評估、項(xiàng)目執(zhí)行、導(dǎo)入等工作;3.解決實(shí)際業(yè)務(wù)問題,提升研發(fā)流程效率。任職要求:1. 學(xué)歷Degree:碩士及以...
    • 先進(jìn)封裝材料研發(fā)工程師/專...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品...
    • 先進(jìn)材料研發(fā)工程師/專家 ...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗(yàn)證工藝流程,確保驗(yàn)證效率;3. 進(jìn)行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升...
    • 先進(jìn)設(shè)備研發(fā)工程師/專家 ...

      25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評價(jià)和驗(yàn)證工作,包括國外、國產(chǎn)設(shè)備的評價(jià)與導(dǎo)入;2.根據(jù)產(chǎn)品的需求,整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備;3.對現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造,提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等;定期組織和廠商技術(shù)交流,掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息;4.主導(dǎo)與各個(gè)部門之...
    • 工藝研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理 | UP...

      20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 協(xié)調(diào)管理UPD研發(fā)工藝內(nèi)部項(xiàng)目及運(yùn)營管理相關(guān)工作;2. 對接部分對外合作項(xiàng)目, 并規(guī)劃內(nèi)部工作責(zé)任分配;3. 持續(xù)優(yōu)化UPD工作效率提升:包括但不限于規(guī)則和流程建立,角色和責(zé)任的明確,系統(tǒng)和工具的優(yōu)化協(xié)助。任職要求:1. 具備5年以上工作經(jīng)驗(yàn),...
    • 供應(yīng)鏈管理工程師(J112...

      15-30萬 | 東莞市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)供應(yīng)商資源sourcing,供應(yīng)商認(rèn)證(供應(yīng)商最低資質(zhì)評估、現(xiàn)場考察、協(xié)議簽署、認(rèn)證匯報(bào)、上網(wǎng)發(fā)布)2、參與制定、維護(hù)、和規(guī)范執(zhí)行所負(fù)責(zé)品類的采購策略,確保優(yōu)質(zhì)交付;3、實(shí)施負(fù)責(zé)品類相關(guān)的RFQ、RFP和RFI有關(guān)的活動,負(fù)責(zé)物料相關(guān)的供應(yīng)商...
    • 供應(yīng)鏈總監(jiān) 相同職位

      20-30萬 | 東莞市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、根據(jù)公司銷售訂單,市場訂單以及制造資源制定PMC計(jì)劃(包含制程時(shí)間收集,制程產(chǎn)能預(yù)估,外協(xié)訂單下達(dá),外協(xié)訂單管理,原材料訂購,到貨跟進(jìn),發(fā)料規(guī)則,異常處理等)2、協(xié)調(diào)生產(chǎn),采購,品保,設(shè)備,研發(fā)等相關(guān)部門,確保公司訂單能夠順利執(zhí)行3、制定PMC相...
    • TV畫質(zhì)専門家(畫質(zhì)アルゴ...

      80-110萬 | 北京-東城區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

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      畫質(zhì)専門家(畫質(zhì)アルゴリズム向け)仕事內(nèi)容1.シャ-プネス/ダイナミックコントラストノノイズリダクション/ocal Dimming/カラ-処理などの畫像処理アルゴリズムの開発、効果評価と検証2.畫像処理アルゴリズムのIP化実現(xiàn)3.異なるテレビチップ上の畫像処理...
    • 體系工程師

      12-20萬 | 東莞市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

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      崗位職責(zé):1、配合新體系建設(shè)和跟進(jìn)體系導(dǎo)入的整個(gè)過程;2、維護(hù)所在分廠區(qū)的體系工作,推動體系改善;3、協(xié)助上級完成每年度的各類體系外審4、主導(dǎo)并策劃日常該廠區(qū)的內(nèi)部稽核工作,跟蹤問題點(diǎn)關(guān)閉5、協(xié)助所負(fù)責(zé)廠區(qū)的流程優(yōu)化需求等任務(wù);6、負(fù)責(zé)起草和更新公司內(nèi)部的 E...
    • 大客戶經(jīng)理(消費(fèi)電子)

      12-18萬 | 東莞市 | 本科 | 1年以下

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      崗位職責(zé):1、承擔(dān)相應(yīng)銷售任務(wù),負(fù)責(zé)華南區(qū)域的消費(fèi)類電子大客戶開拓及維護(hù)2、跟進(jìn)大客戶資源,運(yùn)用項(xiàng)目營銷方式推進(jìn)銷售進(jìn)程,向目標(biāo)客戶提供有針對性的膠水解決方案,確保完成既定銷售任務(wù)。3、開發(fā)、維護(hù)、鞏固、提升與客戶的關(guān)系4、與客戶保持良好溝通,及時(shí)收集和反饋客...
    • 專利工程師/專利高級工程師

      10-18萬 | 東莞市 | 本科 | 1年以下

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      工作職責(zé):1. 與發(fā)明人溝通,進(jìn)行專利挖掘及專利布局;2. 專利申請?zhí)岚傅牟樾聶z索與分析;3. 審核專利申請文件,答復(fù)審查意見等;4. 完成上級安排的其他工作。任職要求:1. 本科及以上學(xué)歷,理工類專業(yè)背景,軟件、計(jì)算機(jī)、集成電路電子元器件等相關(guān)專業(yè); ...
    • 區(qū)域銷售經(jīng)理/主管

      6-10萬 | 呼和浩特市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

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      【高激勵!大品牌!強(qiáng)晉升!】技能要求:地推,拓店,推廣,BD,團(tuán)購,招商,鋪貨,分銷崗位職責(zé):1.開拓商店、餐飲、娛樂 商場、酒店等資源,鋪設(shè)FLOW電子煙。2.搜集目標(biāo)客戶信息,制定個(gè)人的推廣計(jì)劃,積極拜訪客戶并洽談業(yè)務(wù)。3.巡查所負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)FLOW電子煙代...
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