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商務(wù)專員
相同職位
8-15萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、協(xié)助執(zhí)行戰(zhàn)略相關(guān)研究分析工作，輔助BG委員會日常決策；負(fù)責(zé)協(xié)助BG委員會做好公司級各類會議的策劃和實(shí)施，組織跨BU拉通會議機(jī)制2、依據(jù)公司法修訂公司章程對齊國家政策調(diào)整、對接行政審批窗口進(jìn)行工商變更、備案登記協(xié)助組織籌備公司及下屬公司三會、專門委員會，起草...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)統(tǒng)籌各基地年度預(yù)算的匯總審核，確保預(yù)算數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和完整性2、負(fù)責(zé)根據(jù)公司要求，組織協(xié)同各基地對預(yù)算指標(biāo)的月度滾動刷新，審核后提交到公司財(cái)務(wù)部門3、負(fù)責(zé)統(tǒng)籌各基地生產(chǎn)指標(biāo)的收集、跟蹤管理4、負(fù)責(zé)各基地制費(fèi)成本數(shù)據(jù)分析，對比基地間實(shí)際執(zhí)行與預(yù)算目標(biāo)的差異...
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職責(zé)描述：1.對接國際、國內(nèi)發(fā)貨需求和跟蹤；2.負(fù)責(zé)報(bào)關(guān)資料、清關(guān)資料等基礎(chǔ)單據(jù)制作3.負(fù)責(zé)集裝箱裝箱分箱數(shù)據(jù)的制作，保證提貨信息、發(fā)貨信息的及時(shí)準(zhǔn)確性；4.負(fù)責(zé)進(jìn)出口系統(tǒng)的單據(jù)錄入及定期維護(hù)；5.負(fù)責(zé)集裝箱、貨車管理和調(diào)度，在途跟蹤；6.負(fù)責(zé)費(fèi)用的月度對賬、入賬、配合...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)跟進(jìn)行業(yè)動態(tài)，競爭對手的情況，收集并分析相關(guān)數(shù)據(jù)和信息2、負(fù)責(zé)建立競爭力評估模型和指標(biāo)體系，分析企業(yè)在市場中的競爭地位，識別優(yōu)勢和劣勢3、負(fù)責(zé)根據(jù)競爭力分析結(jié)果，以此對制造運(yùn)營診斷分析，為公司生產(chǎn)提供決策支持。4、負(fù)責(zé)建立競爭力分析知識庫，整理和保存相...
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崗位描述：1、按照作業(yè)指導(dǎo)書處理機(jī)臺操作，確保生產(chǎn)正常運(yùn)行；2、負(fù)責(zé)設(shè)備維護(hù)和現(xiàn)場操作區(qū)域維護(hù)，5S整理；3、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他相關(guān)工作。任職要求：1、高中及以上學(xué)歷，有機(jī)臺操作經(jīng)驗(yàn)；2、做事認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，良好的動手操作能力和團(tuán)隊(duì)意識；3、接受退伍軍人、應(yīng)屆畢業(yè)生及實(shí)習(xí)生做后續(xù)...
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職責(zé)描述1、根據(jù)工藝對設(shè)備的要求，執(zhí)行具體方案的設(shè)計(jì)，完成主要零部件、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的非標(biāo)自動化設(shè)備的三維機(jī)械設(shè)計(jì)的全套相關(guān)工作，包括焊接圖、裝配圖、相關(guān)明細(xì)表單的編制、標(biāo)準(zhǔn)件的選型、外購件的選型及驗(yàn)收等相關(guān)工作；3、完成項(xiàng)目方案的計(jì)算分析和驗(yàn)證并輸出方案...
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軟件工程師
相同職位
10-14萬 | 大連市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備開發(fā)應(yīng)用軟件，包括設(shè)備的人機(jī)交互界面，設(shè)備工作流程的程序設(shè)計(jì)與開發(fā)，生產(chǎn)工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā) 任職要求：1.計(jì)算機(jī)/自動化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有...
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電氣工程師
相同職位
7-9萬 | 大連市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.全日制本科及以上學(xué)歷，28-35歲，機(jī)電一體化，電氣自動化及相關(guān)專業(yè)；2.在半導(dǎo)體設(shè)備等工業(yè)自動化系統(tǒng)企業(yè)獨(dú)立設(shè)計(jì)過電氣系統(tǒng)；3.三年以上半導(dǎo)體裝片機(jī)（或接近設(shè)備）電氣設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)。崗位職責(zé)：1、對公司半導(dǎo)體裝片機(jī)電氣進(jìn)行設(shè)計(jì)，包括設(shè)備電氣原理圖、電器件布...
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職位目標(biāo)概述：1、根據(jù)項(xiàng)目要求完成項(xiàng)目的機(jī)械設(shè)計(jì)開發(fā)，包括圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、電機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)件、氣動等元件選型，3D圖紙細(xì)化及2D圖紙出圖，BOM清單整理工作；2、根據(jù)要求編寫技術(shù)文檔等工作；3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)樣機(jī)生產(chǎn)裝配，記錄并解決裝配過程中的問題點(diǎn)；4、完成上級交代的其他工作。所需專業(yè)...
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崗位職責(zé): 為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度，高動態(tài)的機(jī)械平臺與模塊。任職要求: 1.機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有混合健合機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4.掌握機(jī)械系統(tǒng)的振動機(jī)理及如何消振、隔振、減振等；5.掌...
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1.3年以上大型封裝廠家設(shè)備操作和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟練操作FASFORD DB830plus+設(shè)備。2.熟練掌握存儲類產(chǎn)品和設(shè)備的工藝要求，具備質(zhì)量的把控能力。3.良好的溝通和抗壓能力。
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1.項(xiàng)目管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2年及以上。2.3年以上大型封裝廠家設(shè)備操作和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟練操作FASFORD DB830plus+設(shè)備。3.熟練掌握存儲類產(chǎn)品和設(shè)備的工藝要求，具備質(zhì)量的把控能力。4.良好的溝通和抗壓能力。
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職位目標(biāo)概述：1、團(tuán)隊(duì)管理：負(fù)責(zé)人才招募、培養(yǎng)和管理，確保團(tuán)隊(duì)成員具備必要的技能和知識，能夠勝任工作。制定團(tuán)隊(duì)的工作目標(biāo)和工作計(jì)劃，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品的構(gòu)架、研發(fā)和設(shè)計(jì)，完成產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)。2、產(chǎn)品設(shè)計(jì)：需要監(jiān)督和指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的工作，包括設(shè)計(jì)方案的制定、技術(shù)評審、設(shè)計(jì)文件的編...
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崗位職責(zé): 為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度，高動態(tài)的機(jī)械平臺與模塊。任職要求: 1.機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機(jī)械設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有混合健合機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4.掌握機(jī)械系統(tǒng)的振動機(jī)理及如何消振、隔振、減振等；5.掌...
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企
軟件工程師
相同職位
14-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備開發(fā)應(yīng)用軟件，包括設(shè)備的人機(jī)交互界面，設(shè)備工作流程的程序設(shè)計(jì)與開發(fā)，生產(chǎn)工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā) 任職要求：1.計(jì)算機(jī)/自動化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練掌握C/C++/C#/OOP編程3.在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有...
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銷售經(jīng)理
相同職位
15-18萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關(guān)產(chǎn)品的客戶開拓、產(chǎn)品銷售并完成銷售目標(biāo)；2、市場信息收集、分析，協(xié)助上級主管制定競標(biāo)策略、銷售計(jì)劃；3、與客戶進(jìn)行技術(shù)交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產(chǎn)品的銷售與項(xiàng)目落地；4、制定客戶開發(fā)計(jì)劃、完成訂單的執(zhí)行和...
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企
銷售經(jīng)理
相同職位
15-18萬 | 西安市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)光芯片、光模塊、GPU和DCDC相關(guān)產(chǎn)品的客戶開拓、產(chǎn)品銷售并完成銷售目標(biāo)；2、市場信息收集、分析，協(xié)助上級主管制定競標(biāo)策略、銷售計(jì)劃；3、與客戶進(jìn)行技術(shù)交流，積極挖掘客戶與市場需求，推動公司產(chǎn)品的銷售與項(xiàng)目落地；4、制定客戶開發(fā)計(jì)劃、完成訂單的執(zhí)行和...
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高級封裝工藝工程師
28-40萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職能描述： 1. 光模塊封裝方案、芯片可靠性方案的封裝設(shè)計(jì)研發(fā)工作2. 統(tǒng)籌推進(jìn)光電子內(nèi)部的研發(fā)工藝開發(fā)、性能測試驗(yàn)證，并進(jìn)行不同廠家的電芯片、不同基板方案的 ICRM研發(fā)封裝制樣評估 3. 供應(yīng)鏈選擇，準(zhǔn)直透鏡以及聚焦透鏡選型，參與 UV 膠和固化設(shè)備選型 4. 追蹤...
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企
職位信息：開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設(shè)計(jì)、PCB layout等設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試；2、負(fù)責(zé)光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、器件選型；3、負(fù)責(zé)與板廠溝通PCB制作工藝細(xì)節(jié)以及工程文件等；4、與其他軟件、測...
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光模塊硬件工程師
15-20萬 | 南京市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
開展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路開發(fā)、調(diào)試；2、與其他軟件、測試人員協(xié)同進(jìn)行軟、硬件聯(lián)調(diào)、驗(yàn)證測試；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品驗(yàn)證和可靠性認(rèn)證；4、負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中和客戶端的問題分析，解決和技術(shù)支持。任職要求1、 ...
