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  • 共模電感研發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)共模電感標(biāo)準(zhǔn)品/定制品項(xiàng)目組織開展工作; 2、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的概念、計(jì)劃、開發(fā)、驗(yàn)證、發(fā)布的項(xiàng)目實(shí)施;3、負(fù)責(zé)更新產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文檔和培訓(xùn)、說明等; ...
  • 硬件研發(fā)工程師

    面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、維護(hù),以及硬件產(chǎn)品開發(fā)中元器件的選型;2. 負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì);3. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、測(cè)試和驗(yàn)證電路;4. 負(fù)責(zé)相關(guān)開發(fā)文檔撰寫與維護(hù);任職要求:1. 本科及以上學(xué)歷,通信、電子、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);...
  • 應(yīng)急照明集中電源研發(fā)工程師

    面議 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1.具備計(jì)算機(jī)通信、網(wǎng)絡(luò)通訊、應(yīng)用電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)本科及以上專業(yè)背景。2.有嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。3.具備獨(dú)立設(shè)計(jì)電路原理圖的能力,并熟練繪制PCB板圖,能夠使用辦公軟件。4.有較強(qiáng)的硬件設(shè)計(jì)及分析能力,有功率元器件開發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)或功率產(chǎn)品設(shè)計(jì)...
  • 研發(fā)工程師(匯流排)

    面議 | 惠州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1.熟悉動(dòng)力電池匯流排的開發(fā)和確認(rèn);2.熟悉動(dòng)力電池匯流排的制作工藝;3.熟悉動(dòng)力電池匯流排的加工和制造;4.能獨(dú)立應(yīng)對(duì)客戶設(shè)計(jì)需求,銅客戶討論如何實(shí)現(xiàn)電池匯流排的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);5.能根據(jù)公司目前的制造技術(shù)和加工平臺(tái),低成本完成匯流排設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)制造和批量導(dǎo)入;6....
  • 研發(fā)工程師(真空泵方向)

    面議 | 佛山市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)Pump客戶端的選型及工藝的具體對(duì)接;2. 負(fù)責(zé)客戶端的泵的相關(guān)規(guī)格擬定及測(cè)試方案落地;3. 負(fù)責(zé)相關(guān)的泵氣體抽氣曲線及相關(guān)包含功率,噪聲,振動(dòng),氣密性等基礎(chǔ)原理性研究;熟悉干泵相關(guān)測(cè)試軟件和模擬軟件;4. 負(fù)責(zé)相關(guān)后端供應(yīng)商的選型和相應(yīng)的規(guī)格擬定;...
  • mos產(chǎn)品研發(fā)工程師

    面議 | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:半導(dǎo)體,集成電路學(xué)歷要求:微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求:MOSFET產(chǎn)品開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)技術(shù)要求:1.精通L-EDIT,Cadence等主要的版圖設(shè)計(jì)工具,可以獨(dú)立完成器件版圖設(shè)計(jì)。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種:S...
  • 半導(dǎo)體mos產(chǎn)品研發(fā)工程師

    面議 | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:半導(dǎo)體,集成電路學(xué)歷要求:微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求:MOSFET產(chǎn)品開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)技術(shù)要求:1.精通L-EDIT,Cadence等主要的版圖設(shè)計(jì)工具,可以獨(dú)立完成器件版圖設(shè)計(jì)。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種:S...
  • 半導(dǎo)體(晶圓)mos產(chǎn)品研...

    面議 | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:半導(dǎo)體,集成電路學(xué)歷要求:微電子、半導(dǎo)體、物理或相關(guān)專業(yè)本科及以上。相關(guān)工作經(jīng)歷要求:MOSFET產(chǎn)品開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)專業(yè)技術(shù)要求:1.精通L-EDIT,Cadence等主要的版圖設(shè)計(jì)工具,可以獨(dú)立完成器件版圖設(shè)計(jì)。2.至少熟練使用以下仿真軟件中的一種:S...
  • 硬件研發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職務(wù)類別:硬件研發(fā)工程師、電子工程師、電子產(chǎn)品系統(tǒng)工程師特別說明:本職位有出差需求,出差地以日本為主,一年累積時(shí)間約三個(gè)月以下,故人選需要精通日文。工作職責(zé): 1、硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì):從系統(tǒng)框圖規(guī)劃到電路板原理圖設(shè)計(jì)(包含power design),并實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的硬件...
  • 高分子材料研發(fā)工程師

    面議 | 常州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、負(fù)責(zé)樹脂材料(聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧)研發(fā)及測(cè)試;2、對(duì)生產(chǎn)所需原材料進(jìn)行測(cè)試、開發(fā)及評(píng)估;3、引進(jìn)新技術(shù)及產(chǎn)品的生產(chǎn)過程,并對(duì)生產(chǎn)人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn);4、了解最新市場(chǎng)需求,進(jìn)行可行性研究,確立產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目;5、負(fù)責(zé)撰寫產(chǎn)品研發(fā)報(bào)告及相關(guān)技術(shù)文件;6、負(fù)責(zé)協(xié)助市場(chǎng)部門...
  • 精密機(jī)器人研發(fā)工程師

    面議 | 上海-青浦區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):面向手機(jī)等終端產(chǎn)品、智能座艙等車規(guī)產(chǎn)品,研發(fā)高精度“裝、調(diào)、測(cè)”機(jī)器人等自動(dòng)化裝備,研究精密機(jī)械/控制、機(jī)器視覺、建模仿真、智能診斷、云平臺(tái)等前沿技術(shù)。以下職責(zé)可選:1、機(jī)械設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)裝備機(jī)械方案與結(jié)構(gòu)細(xì)化設(shè)計(jì)選型、仿真驗(yàn)證、研究精密自動(dòng)化技術(shù)與解決方案,開發(fā)...
  • 后道工藝研發(fā)工程師

    面議 | 無錫市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)光電探測(cè)器、半導(dǎo)體激光器劃片,減薄,貼片,倒裝焊等芯片后道工藝的開發(fā);2. 負(fù)責(zé)后道工藝整合,問題分析及解決;3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率及成本優(yōu)化;4. 負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝的預(yù)研及開發(fā)。任職要求:1. 碩士以上學(xué)歷,物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè);2...
  • 低溫制冷機(jī)工藝研發(fā)工程師

    面議 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)(斯特林制冷機(jī)、脈管制冷機(jī)、節(jié)流制冷機(jī))清洗、檢測(cè)、裝配、焊接、測(cè)試等工藝開發(fā);2.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)工藝文件編寫,工藝生產(chǎn)用工裝夾具設(shè)計(jì);3.負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)制造、測(cè)試工藝優(yōu)化,提升產(chǎn)品良率;4.負(fù)載對(duì)低溫制冷機(jī)裝配技術(shù)員進(jìn)行指導(dǎo)培訓(xùn)。任職要求:...
  • 器件模型研發(fā)工程師 | T...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
  • MPCVD研發(fā)工程師

    面議 | 衢州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【工作內(nèi)容】- 負(fù)責(zé)MPCVD(微波等離子體化學(xué)氣相沉積)設(shè)備的研發(fā)與改進(jìn),以提高產(chǎn)品的性能和生產(chǎn)效率。- 進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)收集與分析,以支持工藝優(yōu)化和技術(shù)開發(fā)。- 參與新技術(shù)的研究和探索,保持對(duì)行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展的敏感度。- 與跨部門團(tuán)隊(duì)合作,解決生產(chǎn)過程中遇到的技...
  • 光通信研發(fā)工程師

    面議 | 衢州市 | 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)信息,收集市場(chǎng)信息資源的同時(shí),挖掘客戶資源。2.負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品需求以及應(yīng)用溝通;制定產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃,制作圖紙,規(guī)格書,DFMEA,可靠性測(cè)試計(jì)劃等.3.推動(dòng)客戶進(jìn)行產(chǎn)品的性能評(píng)估,并將評(píng)估結(jié)果反饋到內(nèi)部。4.負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用的技術(shù)支持,解決現(xiàn)場(chǎng)問題...
  • 樹脂研發(fā)工程師

    面議 | 清遠(yuǎn)市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)樹脂相關(guān)的新產(chǎn)品和新技術(shù)的前期調(diào)研、論證、開發(fā)、設(shè)計(jì)、性能測(cè)試等工作;2、負(fù)責(zé)解決樹脂研發(fā)中小試/中試/批量之中的配方等相關(guān)技術(shù)難題;3、負(fù)責(zé)完成新產(chǎn)品的試生產(chǎn),固化工藝條件,優(yōu)化產(chǎn)能與產(chǎn)率,降低綜合生產(chǎn)成本;4、負(fù)責(zé)技術(shù)改進(jìn)和產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)的文件和報(bào)告...
  • 研發(fā)工程師-模型/射頻(J...

    面議 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)基于先進(jìn)或成熟工藝的DC/AC模型提取和驗(yàn)證, 提供建模、提參解決方案, 包括不僅限于MOSFET, BJT, Diode, Resistor, Capacitor 等器件. 2. 負(fù)責(zé)版圖相關(guān)效應(yīng)模型的提取和驗(yàn)證,包括不僅限于LOD, WPE等效應(yīng)...
  • 工藝整合研發(fā)工程師(J12...

    面議 | 北京-大興區(qū) | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 根據(jù)項(xiàng)目的要求或組長(zhǎng)的指示,建立相關(guān)項(xiàng)目工藝制程方案,分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果并根據(jù)結(jié)果改進(jìn)工藝。 2. 根據(jù)特色工藝技術(shù)的圖版規(guī)格,協(xié)助項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)電性測(cè)試圖形和測(cè)試程序,安排流片去驗(yàn)證設(shè)計(jì)圖形是否正常工作,并且校準(zhǔn)或者改進(jìn)設(shè)計(jì)規(guī)格和電性規(guī)格。 3. 線上產(chǎn)品處理...
  • 先進(jìn)工藝研發(fā)工程師(J10...

    面議 | 上海市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺(tái)搭建;2、負(fù)責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā);3、負(fù)責(zé)開發(fā)光刻、刻蝕、光學(xué)修正、擴(kuò)散、化學(xué)機(jī)械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求:1、碩士以上學(xué)歷,材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。2、2年以上相關(guān)工藝工作經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀應(yīng)屆也可...
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