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  • TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.分析CMOS器件WAT結(jié)果,根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因;2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設(shè)計Testkey 對關(guān)鍵電路電學(xué)特征進行測量,確保電性能真實反應(yīng)芯片的實際性能;4.與工藝整合和工藝工程師合作,了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...
  • 材料計算研發(fā)工程師 | T...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)半導(dǎo)體需求和第一性原理、動力學(xué)仿真、AI 結(jié)合,推進材料應(yīng)用研究;2、將半導(dǎo)體實際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計算和分子動力學(xué)的簡化模型;3、跟蹤學(xué)術(shù)界最新研究成果,對材料理化性質(zhì)設(shè)計性質(zhì)預(yù)測和機理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式,開發(fā)高通量計算工...
  • 先進封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理,解決工藝異常,維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、新功能,并...
  • 先進封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關(guān),拓展工藝窗口,...
  • 先進封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理,解決工藝異常,維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術(shù);3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制4....
  • 圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試,包含CV和DL算法;2、有算法工程化經(jīng)驗,完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試;3、參與需求調(diào)研和可行性評估,明確算法開發(fā)的技術(shù)目標(biāo)和節(jié)奏,制定可行性計劃;4、參與已有算法的維護和功能升級;5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 先進封裝材料研發(fā)工程師/專...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能...
  • 先進材料研發(fā)工程師/專家 ...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)研究、開發(fā)和改進半導(dǎo)體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學(xué)品等;2. 設(shè)計和優(yōu)化半導(dǎo)體材料的測試和驗證工藝流程,確保驗證效率;3. 進行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)支...
  • 先進設(shè)備研發(fā)工程師/專家 ...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)研發(fā)部的半導(dǎo)體設(shè)備評價和驗證工作,包括國外、國產(chǎn)設(shè)備的評價與導(dǎo)入;2.根據(jù)產(chǎn)品的需求,整合工藝信息甄選出適合的設(shè)備;3.對現(xiàn)有的設(shè)備提出或者參與改造,提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等;定期組織和廠商技術(shù)交流,掌握業(yè)界設(shè)備最新的信息;4.主導(dǎo)與各個部門之間分工合作...
  • 銀粉/銀包銅粉研發(fā)工程師(...

    面議 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、 從事HJT漿料用銀粉/銀包銅粉材料開發(fā)、制備工藝開發(fā)工作;2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項目的驗收鑒定工作,撰寫研發(fā)總結(jié)報告,提供相關(guān)試驗數(shù)據(jù)和資料;3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設(shè)備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù); 4、組織主導(dǎo)銀粉/銀包銅粉產(chǎn)線設(shè)備的優(yōu)化改造; 5...
  • 金/銀靶材研發(fā)工程師

    面議 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)金/銀靶材的產(chǎn)品開發(fā),主要是金/銀靶材工藝的開發(fā)、改進、指導(dǎo);2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項目的驗收鑒定工作,撰寫研發(fā)總結(jié)報告,提供相關(guān)試驗數(shù)據(jù)和資料;3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設(shè)備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù);4、組織主導(dǎo)產(chǎn)線設(shè)備的優(yōu)化改造;5、處理產(chǎn)線設(shè)...
  • 鍵合絲研發(fā)工程師(J148...

    面議 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)健合絲的產(chǎn)品開發(fā),主要是健合絲產(chǎn)品工藝的開發(fā)、改進、指導(dǎo);2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項目的驗收鑒定工作,撰寫研發(fā)總結(jié)報告,提供相關(guān)試驗數(shù)據(jù)和資料;3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設(shè)備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù); 4、組織主導(dǎo)產(chǎn)線設(shè)備的優(yōu)化改造; 5、處理產(chǎn)線設(shè)...
  • 電子應(yīng)用研發(fā)工程師

    面議 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)傳感器相關(guān)電路的設(shè)計,測試,分析和調(diào)試工作。能夠根據(jù)客戶的需求進行相應(yīng)的電路設(shè)計,繪制PCB設(shè)計和調(diào)試電路2、負(fù)責(zé)制定傳感器應(yīng)用解決方案,開發(fā)傳感器應(yīng)用的軟硬件技術(shù);3、負(fù)責(zé)設(shè)計編寫傳感器各類應(yīng)用場景的整體解決方案;4、協(xié)助需求部門,進行傳感器選型,對...
  • 電子技術(shù)研發(fā)工程師

    面議 | 西安市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    雷達(dá)系統(tǒng)雷達(dá)測試?yán)走_(dá)仿真
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 泰州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)研發(fā)和改進連續(xù)重整、半再生、丙烷脫氫等貴金屬催化劑以及加氫催化劑;或者負(fù)責(zé)研發(fā)精脫硫劑(常溫、吸附;Cu/Mn系列);2、負(fù)責(zé)制定技術(shù)開發(fā)項目可行性分析并制定相應(yīng)的計劃;3、負(fù)責(zé)開發(fā)設(shè)計及工藝路線制定,建立完整的生產(chǎn)工藝流程圖;4、負(fù)責(zé)催化劑的評價測試...
  • VCU應(yīng)用層研發(fā)工程師

    面議 | 上海-嘉定區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)控制器系統(tǒng)需求分析,系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計; 2、參與相關(guān)控制器的設(shè)計/開發(fā)/驗證,推進問題解決;3、跟進系統(tǒng)及控制器設(shè)計、開發(fā)狀態(tài);任職要求:1.教育程度: 本科及以上,電子、自動化、計算機、車輛等相關(guān)專業(yè) 2.工作經(jīng)驗: 汽車或電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷3....
  • Linux內(nèi)核驅(qū)動和BSP...

    面議 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    芯擎科技由吉利和ARM中國共同投資成立。該職位將負(fù)責(zé)針對汽車SoC解決方案市場的基于ARM處理器的Linux內(nèi)核驅(qū)動和用戶空間參考應(yīng)用程序的軟件開發(fā)。應(yīng)聘者需要從Linux內(nèi)核設(shè)備驅(qū)動程序、SDK和參考應(yīng)用程序來設(shè)計并制定解決方案。該工程師將在芯擎R&D SW團隊...
  • 硬件研發(fā)工程師

    面議 | 天津市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)資源模塊板卡的升級、維護任務(wù);2、負(fù)責(zé)資源模塊板卡的開發(fā)任務(wù);3、負(fù)責(zé)客戶端問題解決,做到時響應(yīng)、快速定位、合理分析處理問題;4、負(fù)責(zé)協(xié)助跨部門合作溝通,致力于推動解決問題。任職要求:1.本科以上學(xué)歷,電力電子/電子信息/儀器儀表等相關(guān)專業(yè);2.熟練使...
  • 硬件研發(fā)工程師(功率方向)

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件測試儀的系統(tǒng)與拓?fù)浞治?、電路設(shè)計、仿真,器件的分析與選型、磁性元件設(shè)計、產(chǎn)品技術(shù)方案、應(yīng)用、調(diào)試與問題解決分析及最終的產(chǎn)品驗證。任職要求:1、電力電子或相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,熟悉功率儀表研發(fā)工作;2、熟悉電力電子技術(shù),具有扎實的電力電子器件...
  • 電子研發(fā)工程師

    面議 | 汕尾市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位要求:1、 本科以上學(xué)歷,40歲以下,其它條件優(yōu)秀者,條件可放寬至大專;2、 熟悉PCBa制造工藝原理;3、 具備良好的工作總結(jié)意識和數(shù)據(jù)統(tǒng)計及分析能力;4、 具有良好的成本及質(zhì)量意識崗位職責(zé) :1、 ...
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