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  • 微波射頻研發(fā)工程師(南京)

    面議 | 南京市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、功放/頻綜產(chǎn)品的原理設計,電路仿真,結(jié)構(gòu)設計等;2、功放/頻綜產(chǎn)品的相關調(diào)試工作;3、項目資料的編寫任職要求:1、本科以上學歷;三年以上工作經(jīng)驗2、熟悉ADS.HFSS.ADS.ADIsimPLL等仿真軟件工作地點:南京、蕪湖、成都均可
  • 電子研發(fā)工程師

    面議 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責:1、 依據(jù)項目計劃完成原理設計、器件選型、PCB設計文檔制作工作;2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設計等人員,完成項目中的相關設計工作;3、整機裝配、單板調(diào)試、整機調(diào)試和測試,配合測試組和小批量人員進行調(diào)試和測試工作;4、 部門其他需要配合的工作。二、...
  • 封裝研發(fā)工程師(IPM)

    面議 | 杭州市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    封裝開發(fā)設計工程師:崗位職責:1、負責IPM功率模塊的封裝設計、材料選型,包括電路布局、熱設計、電磁兼容性分析等,輸出完整設計方案完成各種封裝仿真,封裝工藝、材料選型;2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設計文檔;3、分析模塊失效機理,制定改進方案,建立可靠性模型。崗位要求:1、研究生以上...
  • 封裝研發(fā)工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.負責模塊的設計開發(fā)及評審工作,包括結(jié)構(gòu)評審,材料選擇,工藝流程制定;2.負責模塊產(chǎn)品在開發(fā)階段的技術(shù)項目推進、問題監(jiān)控、問題解決;3.階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進和解決技術(shù)問題;4.與合作部門及供應商等溝通、協(xié)調(diào)、及時調(diào)整目標和進度,滿足項目要求。任職要求1.微...
  • 機械設計研發(fā)工程師

    面議 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 按時完成領導安排的工作任務;2. 負責公司新產(chǎn)品研發(fā)設計工作;3. 獨立完成設備結(jié)構(gòu)設計、零件清單、工藝指導文件;4. 確定采購零部件的供應商;5. 完成產(chǎn)品試制、測試和設計驗證中的技術(shù)工作;6. 對業(yè)務和生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持。崗位要求:1. 機械制造及...
  • 電子技術(shù)研發(fā)工程師

    面議 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.根據(jù)公司產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略和要求,協(xié)調(diào)組織儀器儀表類產(chǎn)品的研發(fā)及優(yōu)化等工作,不斷提升產(chǎn)品的市場競爭力;2.密切跟蹤行業(yè)相關的新技術(shù)、新工藝以及新應用的發(fā)展趨勢,不斷提升產(chǎn)品的適用性和競爭力等;3.負責研發(fā)部門的團隊建設,打造高效和可持續(xù)發(fā)展的研發(fā)團隊。任職要求:...
  • 數(shù)字IC研發(fā)工程師

    面議 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:1、與算法工程師合作,參與數(shù)字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設計與實現(xiàn),該崗位需要負責邏輯設計、模塊驗證以及FPGA原型機驗證等工作。任職要求:1.電子或計算機等相關專業(yè)碩士及以上學歷;2.具備FPGA驗證經(jīng)驗,熟悉FPGA綜合工具及時序約束;3.對數(shù)字信號...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    面議 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、通過報紙和雜志收集新產(chǎn)品、新技術(shù)方面的資料。根據(jù)公司總體規(guī)劃和生產(chǎn)需要,挑選可行性較高的新產(chǎn)品作為開發(fā)對象,提出開發(fā)立項2、統(tǒng)計新產(chǎn)品在市場的發(fā)展情況,進行市場預測3、撰寫《可行性報告》,填寫《新技術(shù)開發(fā)表》,并提交新品項目組長審核,結(jié)合公司設備設計新產(chǎn)品...
  • TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.分析CMOS器件WAT結(jié)果,根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因;2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設計Testkey 對關鍵電路電學特征進行測量,確保電性能真實反應芯片的實際性能;4.與工藝整合和工藝工程師合作,了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...
  • 材料計算研發(fā)工程師 | T...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、根據(jù)半導體需求和第一性原理、動力學仿真、AI 結(jié)合,推進材料應用研究;2、將半導體實際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計算和分子動力學的簡化模型;3、跟蹤學術(shù)界最新研究成果,對材料理化性質(zhì)設計性質(zhì)預測和機理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式,開發(fā)高通量計算工...
  • 先進封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.熟悉CMP及減薄相關工藝原理,解決工藝異常,維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、新功能,并...
  • 先進封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關材料,合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,...
  • 先進封裝TCB工藝研發(fā)工程...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關工藝及原理,解決工藝異常,維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術(shù);3.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制4....
  • 圖形圖像算法研發(fā)工程師/專...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、根據(jù)工業(yè)檢測場景需求制定算法方案并完成原型開發(fā)和測試,包含CV和DL算法;2、有算法工程化經(jīng)驗,完成算法到軟件代碼的集成和調(diào)試;3、參與需求調(diào)研和可行性評估,明確算法開發(fā)的技術(shù)目標和節(jié)奏,制定可行性計劃;4、參與已有算法的維護和功能升級;5、跟蹤算法發(fā)展的...
  • 先進封裝材料研發(fā)工程師/專...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關材料,合作開發(fā)新材料 2.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制 3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能...
  • 先進材料研發(fā)工程師/專家 ...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責1. 負責研究、開發(fā)和改進半導體材料,包括但不限于光刻膠、前驅(qū)體、濕化學品等;2. 設計和優(yōu)化半導體材料的測試和驗證工藝流程,確保驗證效率;3. 進行原材料的特性分析和測試,評估材料的性能和可靠性;4. 參與新材料的引入和評估工作,為產(chǎn)品創(chuàng)新和性能提升提供技術(shù)支...
  • 先進設備研發(fā)工程師/專家 ...

    面議 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.負責研發(fā)部的半導體設備評價和驗證工作,包括國外、國產(chǎn)設備的評價與導入;2.根據(jù)產(chǎn)品的需求,整合工藝信息甄選出適合的設備;3.對現(xiàn)有的設備提出或者參與改造,提升產(chǎn)品的良率、產(chǎn)能等;定期組織和廠商技術(shù)交流,掌握業(yè)界設備最新的信息;4.主導與各個部門之間分工合作...
  • 銀粉/銀包銅粉研發(fā)工程師(...

    面議 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、 從事HJT漿料用銀粉/銀包銅粉材料開發(fā)、制備工藝開發(fā)工作;2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項目的驗收鑒定工作,撰寫研發(fā)總結(jié)報告,提供相關試驗數(shù)據(jù)和資料;3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù); 4、組織主導銀粉/銀包銅粉產(chǎn)線設備的優(yōu)化改造; 5...
  • 金/銀靶材研發(fā)工程師

    面議 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1、負責金/銀靶材的產(chǎn)品開發(fā),主要是金/銀靶材工藝的開發(fā)、改進、指導;2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項目的驗收鑒定工作,撰寫研發(fā)總結(jié)報告,提供相關試驗數(shù)據(jù)和資料;3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù);4、組織主導產(chǎn)線設備的優(yōu)化改造;5、處理產(chǎn)線設...
  • 鍵合絲研發(fā)工程師(J148...

    面議 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-21 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、負責健合絲的產(chǎn)品開發(fā),主要是健合絲產(chǎn)品工藝的開發(fā)、改進、指導;2、協(xié)助完成新產(chǎn)品和研發(fā)項目的驗收鑒定工作,撰寫研發(fā)總結(jié)報告,提供相關試驗數(shù)據(jù)和資料;3、制定工藝改善方案、確立產(chǎn)線設備工藝參數(shù)、優(yōu)化工藝參數(shù); 4、組織主導產(chǎn)線設備的優(yōu)化改造; 5、處理產(chǎn)線設...
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