崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)劃和ATE test plan制定；2.負(fù)責(zé)測試硬件的方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證；4.負(fù)責(zé)工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù)；5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
職責(zé)描述：1. Full auto 需求接受與討論，需求設(shè)計(jì)與開發(fā)2. 分析Non-full auto job， 改善產(chǎn)線自動化3. 引入國產(chǎn)化廠商，了解國產(chǎn)化RTD產(chǎn)品及POC4. 確定廠商和國產(chǎn)化RTD導(dǎo)入5. RTD系統(tǒng)正常運(yùn)營維護(hù)和Bug修復(fù)任職要求：...
職責(zé)描述：1.熟悉前道IC或后道先進(jìn)封裝Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D工藝相關(guān)材料，合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求，對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展...
職責(zé)描述：1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆疊相關(guān)工藝及原理，解決工藝異常，維護(hù)并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機(jī)臺以及工藝原理，解決工藝異常，開發(fā)新技術(shù)；3.新技術(shù)導(dǎo)入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護(hù)、大量生產(chǎn)制...
